電気・電子機器における放熱設計は、従来の筐体内部における対流による冷却から、商品の小型化やモバイル化が進んだ結果、部品間から筐体への熱伝導が主体となってきています。さらに熱源の高出力化が同時進行した結果、熱設計で使用されるデバイスも徐々に進化してきました。
　最近幅広く使われるようになった放熱デバイスの中で、潜熱による強力な熱輸送力を持つヒートパイプとベーパーチャンバー、そして新素材を取り入れることにより飛躍的な性能向上を図っているTIM (Thermal Interface Material) 材の二つの分野は、現在も着実に進化を続けています。近年、この分野への新規参入企業が多いこともその証と言えるでしょう。
　この講座では実務担当者を対象として、この二つの放熱デバイスに特化し、各々の動作原理と使い方について、実際の使用例をご紹介しながら深く理解することを目標とします。

1. 最近の放熱設計の現状と課題
   1. 過去の放熱設計の実例
   2. 最近の放熱設計
   3. 現在の熱設計における課題
2. TIM材
   1. 現在入手可能なTIM材とその特徴
   2. 熱伝導シートの商品トレンド
   3. TIM材とビオ数
   4. TIM材の選定方法
3. ヒートパイプ
   1. ヒートパイプの動作原理
   2. ヒートパイプの諸特性
   3. ループヒートパイプ
   4. 自励振動ヒートパイプ
4. ベーパーチャンバー
   1. ベーパーチャンバーの動作原理
   2. 極薄ベーパーチャンバーの構造
   3. ヒートパイプとベーパーチャンバーの特徴を比較
5. 実際の製品における使用例
   1. TIM材の使用例
   2. ヒートパイプの使用例
   3. ベーパーチャンバーの使用例