技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、小型化技術とそれに伴う熱設計の難しさについて概説いたします。
そのうえで、車載信頼性と小型化と熱設計のバランスをとって設計する重要性を、事例を交えて紹介いたします。
クルマの電子化が進展する中、車載電子製品は電動化により電費の伸長が望まれています。そのため各電子製品は小型軽量化が必要で、熱設計の面からは放熱設計が重要です。ここでは、熱設計の基礎から、車載電子製品の実装技術と放熱設計の考え方、バランス設計について理解を深められます。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/4/13 | GAFA+Mの自動運転車開発最前線 |
2021/1/31 | 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/12/13 | 2020年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
2018/12/14 | 2019年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2018/10/5 | 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向 |
2018/4/12 | 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018 |