技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、低誘電性高分子材料を取り上げ、低誘電性高分子材料の開発状況、材料設計の考え方、合成と配合、樹脂、基板への応用について解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性、高耐熱性等の信頼性が要求される。
本セミナーでは、講師自身の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
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2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
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