技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。
半導体とそれを使ったデバイスにおいて、表面の構造や形態はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。特に、パワーデバイスとしての利用が急速に拡大している炭化ケイ素 (SiC) でも、それらは極めて重要である。SiC表面は、シリコンと炭素からなる高さ0.25 nmの層が積層した構造を持ち、表面の段差はその0.25 nmが最小単位となる。このような段差をステップと呼び、ステップを含む表面形態の制御が重要である。
本講演では、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介する。これらの現象や技術は、原子レベルで平坦な表面を効率的に得る技術として大いに注目されている。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/12/10 | 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 | オンライン | |
2024/12/10 | 半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術 | オンライン | |
2024/12/10 | 半導体機能素子製造向けドライプロセス入門 | オンライン | |
2024/12/10 | 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 | オンライン | |
2024/12/10 | これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/12/11 | 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法 | オンライン | |
2024/12/12 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎 | オンライン | |
2024/12/13 | ダイヤモンド半導体の基礎と応用、最新動向 | オンライン | |
2024/12/16 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
2024/12/16 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
2024/12/17 | ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
2024/12/18 | 大気圧プラズマを用いたSi系機能薄膜の低温・高能率形成技術 | オンライン | |
2024/12/18 | 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 | オンライン | |
2024/12/19 | パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 | オンライン | |
2024/12/19 | プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術とプラズマ耐性部材 | オンライン | |
2024/12/23 | SiCパワーデバイスの現状と課題、高温対応実装技術 | オンライン | |
2024/12/26 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2024/12/26 | PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 | オンライン | |
2025/1/8 | 車載半導体の基礎体系から開発環境・設計技術・量産品質確保の注意点 | オンライン | |
2025/1/10 | 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |