技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

SiCを中心とした半導体表面の構造・形態制御とメカニズム

SiCを中心とした半導体表面の構造・形態制御とメカニズム

~結晶構造とステップ・テラス構造といった表面形態、半導体表面の各種形態制御方法、原子レベルで平坦な表面を効率的に得る新技術など~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

開催日

  • 2023年12月11日(月) 13時00分 16時30分

修得知識

  • 半導体表面形態の制御技術
  • 半導体表面におけるステップバンチング、アンバンチングのメカニズム
  • 半導体製造プロセスのコスト・時間を削減する技術

プログラム

 半導体とそれを使ったデバイスにおいて、表面の構造や形態はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。特に、パワーデバイスとしての利用が急速に拡大している炭化ケイ素 (SiC) でも、それらは極めて重要である。SiC表面は、シリコンと炭素からなる高さ0.25 nmの層が積層した構造を持ち、表面の段差はその0.25 nmが最小単位となる。このような段差をステップと呼び、ステップを含む表面形態の制御が重要である。
 本講演では、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介する。これらの現象や技術は、原子レベルで平坦な表面を効率的に得る技術として大いに注目されている。

  1. 半導体の結晶構造と表面形態
    1. 半導体の結晶構造とバンドギャップ
    2. SiCの結晶構造 3C,4H,6H-SiC
    3. SiCパワーデバイス
    4. 半導体表面のステップ・テラス構造
    5. SiCの結晶学的方位とステップ・テラス
    6. 結晶成長と表面形態
  2. 半導体表面形態制御方法
    1. 機械研磨
    2. 化学機械研磨 (CMP)
    3. 酸化膜形成とフッ化水素酸によるその除去
    4. 水素エッチング
    5. ステップバンチング現象
    6. SiCにおける2種類のステップバンチングとそのメカニズム
      1. エネルギー論的効果
      2. 速度論的効果
      3. 弾性論的効果
  3. SiC表面へのグラフェン成長とステップバンチング
    1. SiC熱分解法によりグラフェン成長
    2. SiCの結晶学的方位によるグラフェン成長の関係
    3. SiC表面形態とグラフェン電子物性の関係
    4. ステップバンチングに及ぼすグラフェンの影響
  4. SiC表面のステップアンバンチング現象
    1. 加熱雰囲気によるSiC表面の変化
    2. SiC表面のステップバンチング
    3. SiC表面のステップアンバンチング
    4. アンバンチングメカニズムの考察
    5. ステップアンバンチング現象の応用可能性
      1. SiC半導体製造プロセスへの適用
      2. 他の半導体でのアンバンチング現象
    • 質疑応答

講師

  • 乗松 航
    早稲田大学 基幹理工学部 電子物理システム学科
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,900円 (税別) / 33,990円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,900円(税別) / 33,990円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/7/30 ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 オンライン
2024/7/31 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン
2024/7/31 自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2024/7/31 半導体の伝熱構造・熱設計 オンライン
2024/8/2 先端パッケージにおける実装技術・実装材料・冷却技術の最新動向とハイブリッド接合技術 オンライン
2024/8/5 新しいパワー半導体材料 二酸化ゲルマニウムの特徴と可能性 オンライン
2024/8/8 半導体微細構造に関わる表面・界面の物性の基礎と応用技術 オンライン
2024/8/19 半導体デバイスの物理的洗浄手法 オンライン
2024/8/21 半導体微細構造に関わる表面・界面の物性の基礎と応用技術 オンライン
2024/8/23 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術 オンライン
2024/8/23 3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集 オンライン
2024/8/23 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ オンライン
2024/8/24 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2024/8/26 車載パワーモジュールの実装技術と高放熱、高耐熱材料の開発 オンライン
2024/8/26 入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) および国際学会から読みとる最新動向と傾向 オンライン
2024/8/28 先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性 オンライン
2024/8/28 プラズマの基礎および半導体ドライエッチング入門 オンライン
2024/8/29 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/8/30 半導体技術の全体像 オンライン
2024/8/30 PFAS規制の動向と半導体産業へ影響 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2015/6/30 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)