技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、SiCモジュールの採用増加・発熱密度上昇に対応するためのモジュールパッケージの高耐熱化・高信頼性化技術を取り上げ、新たな高性能材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造について、業界動向・採用事例・学会発表の情報を元に解説いたします。
搭載機器の小型効率化要求に従い、パワーモジュールの高パワー密度化は進展して、最近ではSiCモジュールの採用が増えている。モジュールパッケージにおいては、発熱密度の上昇により高耐熱化・高信頼性化が求められ、従来用いられてきた技術に代わる高性能な材料や新しい製造プロセス、放熱性の高いモジュール構造が登場している。
本セミナーでは、内外の採用事例や学会での報告例も交えて、広く新しい技術を紹介したい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/7 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/14 | 次世代パワーデバイス開発の最前線 | オンライン | |
2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/10/17 | PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 | オンライン | |
2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン | |
2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン | |
2025/10/28 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と低温下における表面反応 | オンライン | |
2025/10/30 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
2025/11/5 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | オンライン | |
2025/11/12 | xEV用パワーエレクトロニクスの技術トレンド | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/11/17 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン |
発行年月 | |
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2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |