技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2023年12月5日〜19日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2023年12月15日まで承ります。
本セミナーでは、薄膜堆積やドライエッチングなどの半導体プロセスに用いられるプラズマの生成機構や特徴について解説いたします。
また、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置の構造、処理条件の最適化法など解説いたします。
プラズマは、現在では産業の広い分野で日常的に使われています。しかし、プラズマの原理やプラズマを用いることの利点については、あまり系統的に学ぶ機会がないと思います。現在の応用だけでなく、今後道具としてさらにプラズマを利用していくためには、その物理的な考え方、特徴を理解することが不可欠になります。
そこで、本セミナーでは、まず前半で薄膜堆積やドライエッチングなどの半導体プロセスに用いられるプラズマ (非平衡プラズマと呼ばれる) の生成機構や特徴について解説します。後半ではそれらを踏まえて、プラズマCVDやドライエッチングの原理、装置の構造、処理条件の最適化法などについて説明します。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
2025/10/16 | 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
2025/10/20 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
2025/10/21 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン | |
2025/10/22 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
2025/10/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
2025/10/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
2025/10/23 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/10/23 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
2025/10/24 | CMP後洗浄技術の開発動向と洗浄後評価技術 | オンライン | |
2025/10/24 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
2025/10/24 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/10/24 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
2025/10/27 | 半導体デバイスにおける洗浄技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/3/1 | 光学薄膜技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |