技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイスで利用されるプラズマエッチングの基礎から解説し、各種プラズマ装置の特長、プラズマプロセシングで重要なシース、プラズマパラメータ、ドライエッチング技術、微細加工が可能な反応性イオンエッチング (RIE) について詳解いたします。
現在、半導体は産業上の一部品としてではなく、経済安全保障にも関わる極めて重要な「特定重要物資」として取り扱われています。半導体製造技術の最先端では2nm、更にはより以細な製造技術の研究開発も進められています。その一方、我が国の半導体産業の特長の一つは、車載用マイコンやセンサ用半導体、パワー半導体を始めとして最先端の微細製造技術を必ずしも必要としない半導体デバイスに競争力を有することです。
本セミナーでは、これらいわゆるレガシーファブの量産ラインの前工程において、装置稼働率や歩留まりの向上に必要となる製造技術について紹介します。前工程の中でも、特に収益性に関わりが大きいプラズマエッチングプロセス及びその装置に関し、不良発生の抑止やメンテナンス費用削減、装置機差の低減等に資する技術について解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/30 | 半導体洗浄技術 2セミナーセット | オンライン | |
2025/10/30 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2025/10/30 | 三次元積層チップのテスト技術とテスト容易化設計 | オンライン | |
2025/10/30 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
2025/11/4 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/11/5 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | オンライン | |
2025/11/11 | 三次元積層チップのテスト技術とテスト容易化設計 | オンライン | |
2025/11/13 | 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 | オンライン | |
2025/11/13 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2025/11/13 | 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 | オンライン | |
2025/11/14 | 真空技術の基本と機器運用のポイント | オンライン | |
2025/11/17 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 | オンライン | |
2025/11/17 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
2025/11/18 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 | オンライン | |
2025/11/19 | プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策 | オンライン | |
2025/11/20 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
2025/11/21 | プラズマプロセスの診断・モニタリングとそれに基づくプロセスの最適化 | オンライン | |
2025/11/21 | 半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術 | オンライン | |
2025/11/21 | 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 | オンライン | |
2025/11/21 | 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 | オンライン |
発行年月 | |
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2025/3/31 | エッチングの高度化と3次元構造の作製技術 |
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/3/8 | プラズマ技術 |
2021/3/8 | プラズマ技術 (CD-ROM版) |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |