技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。
電子機器に搭載される基板は、クロックの速度の上昇、扱う電力の大小の幅、小型高密度化等の様々な観点で高度化しています。これらの多くの点で問題になってくるのが、ノイズです。単純にノイズの放出や侵入だけでなく、同じ基板に同居する回路がお互いに干渉する、等の問題もますます生じやすくなっています。
一方、設計段階でノイズ対策を盛込もうにも、電磁気学の高度な応用となり、教科書だけでは理解が難しいのがネックです。また、ノイズ問題は最終形態に組んでみないと実体が分からないことが多く、開発の後段で問題が顕在化するのが殆どです。そのため、納期やコストの制約から、改版等の試行錯誤も制約されます。
そこで、本セミナーでは、回路基板にこういった困りごとをお持ちの方に向けて、なるべく数式や理論を使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのか、を回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例とともに学んで行きます。最後に「装置に組んだ後にノイズトラブルが生じた場合はどうすべきか」についても触れます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/22 | AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 | オンライン | |
| 2026/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/7/27 | 5G/Beyond 5G/6G・WPTで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2026/7/28 | 5G/Beyond 5G/6G・WPTで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/7/30 | パワーデバイスの放熱・冷却技術と熱マネジメント部材の開発 | オンライン | |
| 2026/7/31 | 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 | オンライン | |
| 2026/8/4 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/8/4 | 防水規格 (IPX) と関連規格 | オンライン | |
| 2026/8/5 | EVインバータ・車載パワーエレクトロニクス機器のEMC設計とノイズ対策実践 | オンライン | |
| 2026/8/5 | 防水規格 (IPX) と関連規格 | オンライン | |
| 2026/8/6 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/8/7 | 半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響 | オンライン | |
| 2026/8/17 | AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
| 2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |