技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。
(2023年6月9日 10:30〜12:00)
本講演ではCMP技術を中心に、パワー半導体やシリコン半導体の技術動向について解説する。パワー半導体では基板形成プロセスおける研削やCMP技術の役割について解説する。
ここではサファイア基板やSiC基板の研磨技術の動向やこれまで著者が行なってきた高効率研磨微粒子に関する研究紹介を行う。一方、シリコン半導体についてはフロントエンドプロセスを中心にCMP技術の適用例について解説する。特にCMPではエンドポイントが重要となるが、著者の研究内容も含めてCMPのモニタリング技術について解説する。
(2023年6月9日 13:00〜14:30)
昨今の経済安全保障における半導体サプライチェーンの強化において、半導体製造プロセスの重要性は高まっています。半導体産業は、産業のコメと言われた時代から、現在では重要な社会インフラとして、今後の発展には必要不可欠な産業として根付いています。本講演の主題であるCMPプロセスは、半導体製造プロセスの中でも半導体の多層配線形成に必要不可欠なキープロセスとして、これからも更なる需要拡大が見込まれています。
本講演では、半導体サプライチェーンの一つであるCMPプロセスの中でも、特に研磨パッドおよびパッドコンディショニング技術に着目し、CMPプロセスを安定化させるための必要な要素技術や、その要素技術を基にした更なる技術の高度化を図る取り組みについて解説します。
〜最近の計算科学シミュレーションは化学反応と力学作用が複雑に絡み合った化学機械研磨プロセスをどこまで理論的に設計することができるようになったか〜
(2023年6月9日 14:40〜16:10)
近年の計算科学シミュレーションの発展は目覚ましく、多くの企業で計算科学シミュレーションを今後、十分に活用できるかどうかが、将来の企業における材料開発・プロセス開発の成否を分ける重要な鍵となるとの認識が広がりつつあります。
そこで本講演では、化学機械研磨プロセスシミュレーションを例に、計算科学シミュレーションをいかに実際の企業における材料開発・プロセス開発に応用可能であるか、これまでにどのような成功例があるのか、どうすれば計算科学シミュレーションを有効に活用できるのかの基礎を理解して頂けるものと考えています。
将来的に、計算科学シミュレーションを、いかに企業における製品開発に役立たせることができるのかの道筋を理解することができます。 尚、各聴講者の質問についても、可能な範囲で回答する予定です。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
| 2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
| 2025/4/25 | 半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術 | オンライン | |
| 2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2025/5/15 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2025/5/16 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/22 | ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/5/22 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2025/5/22 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/5/23 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |