技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPに求められる要求技術から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。
(2023年6月9日 10:30〜12:00)
本講演ではCMP技術を中心に、パワー半導体やシリコン半導体の技術動向について解説する。パワー半導体では基板形成プロセスおける研削やCMP技術の役割について解説する。
ここではサファイア基板やSiC基板の研磨技術の動向やこれまで著者が行なってきた高効率研磨微粒子に関する研究紹介を行う。一方、シリコン半導体についてはフロントエンドプロセスを中心にCMP技術の適用例について解説する。特にCMPではエンドポイントが重要となるが、著者の研究内容も含めてCMPのモニタリング技術について解説する。
(2023年6月9日 13:00〜14:30)
昨今の経済安全保障における半導体サプライチェーンの強化において、半導体製造プロセスの重要性は高まっています。半導体産業は、産業のコメと言われた時代から、現在では重要な社会インフラとして、今後の発展には必要不可欠な産業として根付いています。本講演の主題であるCMPプロセスは、半導体製造プロセスの中でも半導体の多層配線形成に必要不可欠なキープロセスとして、これからも更なる需要拡大が見込まれています。
本講演では、半導体サプライチェーンの一つであるCMPプロセスの中でも、特に研磨パッドおよびパッドコンディショニング技術に着目し、CMPプロセスを安定化させるための必要な要素技術や、その要素技術を基にした更なる技術の高度化を図る取り組みについて解説します。
〜最近の計算科学シミュレーションは化学反応と力学作用が複雑に絡み合った化学機械研磨プロセスをどこまで理論的に設計することができるようになったか〜
(2023年6月9日 14:40〜16:10)
近年の計算科学シミュレーションの発展は目覚ましく、多くの企業で計算科学シミュレーションを今後、十分に活用できるかどうかが、将来の企業における材料開発・プロセス開発の成否を分ける重要な鍵となるとの認識が広がりつつあります。
そこで本講演では、化学機械研磨プロセスシミュレーションを例に、計算科学シミュレーションをいかに実際の企業における材料開発・プロセス開発に応用可能であるか、これまでにどのような成功例があるのか、どうすれば計算科学シミュレーションを有効に活用できるのかの基礎を理解して頂けるものと考えています。
将来的に、計算科学シミュレーションを、いかに企業における製品開発に役立たせることができるのかの道筋を理解することができます。 尚、各聴講者の質問についても、可能な範囲で回答する予定です。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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