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電子機器放熱部材の小型・薄型化と熱輸送効率の向上技術

電子機器放熱部材の小型・薄型化と熱輸送効率の向上技術

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、電子機器の熱設計のポイント、設計事例、シミュレーション事例、放熱部材の熱輸送効率を上げるための材料選定のポイント、設計方法、評価方法を詳解いたします。

開催日

  • 2023年2月15日(水) 10時00分 17時00分

受講対象者

  • 熱設計、熱エネルギー応用に携わっている方、関連分野の技術者
  • 素材メーカ、加工で自社のシーズ (多孔体や作動流体,成型方法) を当該分野に活用したい方
  • 電気機器分野の方 (モバイル機器、プロジェクター、サーバ、パワーデバイス等の冷却)
  • 自動車分野の方 (電池、インバータ、モータ等の冷却、エンジン排熱利用)

修得知識

  • 熱抵抗の考え方
  • 熱抵抗を利用した熱設計手法
  • 放熱・冷却の効率を上げるための基本的な考え方
  • 電子機器の熱設計のポイント
  • 熱設計の事例、シミュレーション事例
  • 放熱部座の熱輸送効率を上げるための材料選定のポイント
  • 熱設計の評価方法
  • ループヒートパイプの基本原理、製作方法、設計方法、材料選定方法、評価方法など
  • ループヒートパイプ開発
  • 実用に関する一連の知識や最新の研究開発動向

プログラム

第1部 電子機器の熱設計と放熱・冷却技術のポイント

(2023年2月15日 10:30〜12:00)

 熱抵抗を利用した簡易的な熱設計の基礎、熱抵抗の定義からわかる放熱・冷却技術のポイントをわかりやすく解説します。基礎から応用までを順を追って説明します。

  1. 熱の伝わり方
    1. 熱伝導
    2. 対流熱伝達
    3. 輻射
  2. 熱抵抗と熱回路
    1. 熱抵抗の定義
    2. 熱回路による熱設計
  3. 放熱、冷却技術のポイント
    1. ヒートシンク
    2. ヒートパイプ
    3. ベーパーチャンバー
  4. 電子機器における熱設計の現状と課題
    • 質疑応答

第2部 積層型ベーパーチャンバーによる半導体熱問題の解決

(2023年2月15日 13:00〜14:30)

近年注目が高まっているベーパーチャンバーの一種として開発を行ってきた「積層型ベーパーチャンバーFGHP」をもとに、ベーパーチャンバーのベンチマークはどうやって取ればよいのか?ベーパーチャンバーを機器に組み込んだモデルに関するシミュレーションはどうやるのか?など、評価や設計に関する話題と、積層型ベーパーチャンバーFGHPによって、どの様に半導体の熱問題が解決されたか?さらに、それによってカーボンニュートラル実現に対してどのように貢献できるのか?についての話題を提供いたします。
  1. ベーパーチャンバーのベンチマークの取り方
  2. ベーパーチャンバーを機器に組み込んだモデルのシミュレーションのやり方
  3. 積層型ベーパーチャンバーFGHPによる半導体発熱問題の解決事例
  4. 積層型ベーパーチャンバーFGHP利用機器によるカーボンニュートラル実現への貢献事例
    • 質疑応答

第3部 ループヒートパイプの設計・作製・電子機器での応用と今後の課題・可能性

(2023年2月15日 14:45〜16:15)

 カーボンニュートラルの達成に向けて熱の有効利用や冷却技術の無電力化は極めて重要な技術課題であり、新たな技術イノベーションの創出が必須であります。そのような中、ループヒートパイプの有する無電力で高効率に熱輸送できるという特長は、大きなポテンシャルを有しています。
 本講演ではループヒートパイプについての基本的な原理、製作方法、設計方法や材料選定のポイント、評価方法などを詳しく説明します。またループヒートパイプの発展型や国内外の研究開発動向についても独自の視点から説明します。

  1. 様々な電子機器の熱マネージメント要求
  2. 世界の薄型放熱デバイス研究開発動向
  3. ループヒートパイプの概要・動作原理
  4. ループヒートパイプに関する基礎知識
  5. ループヒートパイプの設計方法
  6. ループヒートパイプの材料選定
  7. ループヒートパイプの作製方法
  8. ループヒートパイプの性能試験方法
  9. ループヒートパイプの伝熱性能評価
  10. ループヒートパイプの研究動向
  11. ループヒートパイプの多機能化
  12. ループヒートパイプの実用化開発事例
  13. ループヒートパイプの小型化・薄型化
  14. ループヒートパイプの長尺化・大型化
  15. ループヒートパイプの今後の展開
    • 質疑応答

講師

  • 畠山 友行
    富山県立大学 工学部 機械システム工学科
    准教授
  • 水田 敬
    鹿児島大学 理工学域工学系 理工学研究科(工学系) 工学専攻 化学工学プログラム
    准教授
  • 長野 方星
    名古屋大学 大学院 工学研究科 航空宇宙工学専攻
    教授

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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