技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。
半導体デバイスにはどのような種類があり、それらがどのように製造されているかを初心者でもわかるように解説します。半導体の製造はウエハ上にデバイスを作り込む「前工程」とウエハからチップを切り出し実装可能なパッケージに組み立てる「後工程」からなりますが、本講義では前工程を中心に解説します。デバイスごとの構造の違いと、それによって製造方法がどのように変わるかについて、また、最新のデバイス動向や市場動向についてもお話しします。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
2025/4/22 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 | オンライン | |
2025/4/23 | 半導体パッケージの基礎と将来展望 | オンライン | |
2025/4/23 | 高薬理活性物質を扱うマルチパーパス設備での洗浄評価基準と洗浄管理の留意点 | オンライン | |
2025/4/23 | マイクロ波加熱の基礎と材料プロセッシングの基礎と応用 | オンライン | |
2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
2025/4/24 | 次世代パワーデバイス技術の展望と課題 | オンライン | |
2025/4/29 | マイクロ波加熱の基礎と材料プロセッシングの基礎と応用 | オンライン | |
2025/5/12 | 超音波洗浄の基礎と効果的な活用方法 | オンライン | |
2025/5/12 | 高薬理活性物質を扱うマルチパーパス設備での洗浄評価基準と洗浄管理の留意点 | オンライン | |
2025/5/13 | リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |