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高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成のための回路形成技術

Beyond 5Gに向けて

高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成のための回路形成技術

～フッ素、液晶ポリマー: LCP、シクロオレフィンポリマー: COP / 低誘電樹脂材料平滑面への低損失回路形成を中心に～
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開催日

  • 2022年10月14日(金) 13時00分 ～ 16時30分

プログラム

　回路形成にかかわるめっきの基礎について理解頂き、高周波対応回路基板材料の平滑表面へのめっきによる回路形成について、映像を交え紹介します。低導体損失回路形成技術として参考になれば幸いです。

  1. 回路形成にかかわるめっき
    1. めっきとは
    2. 無電解めっきの基礎
    3. 電気めっきの基礎
    4. 部品実装に関わるめっき
  2. プリント配線板
    1. プリント配線板とは
    2. 回路形成方法
  3. 高周波対応プリント配線板
    1. 5G, Beyond 5Gにむけたプリント配線板
    2. 既存のプリント配線板における問題点
    3. 高周波対応に適した配線板材料
  4. 低粗度導体回路形成
    1. 回路粗度と導体損失
    2. 樹脂平滑面への高密着導体形成技術
    3. 紫外線照射による表面改質とめっきによる高密着導体形成
    4. フッ素樹脂平滑表面への導体形成
    5. 液晶ポリマー樹脂平滑表面への導体形成 (Video)
    6. シクロオレフィンポリマー樹脂平滑面への導体形成 (Video)
    7. 異方性無電解銅めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成
  5. 3D成形体、ガラスへの回路形成
    1. 3D成形体への回路形成 (MID)
    2. ガラスへの回路形成総括
  6. 総括
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講師

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主催

株式会社 トリケップス
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 44,000円 (税別) / 48,400円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 62,700円 (税込) (3名まで受講可)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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