技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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回路形成にかかわるめっきの基礎について理解頂き、高周波対応回路基板材料の平滑表面へのめっきによる回路形成について、映像を交え紹介します。低導体損失回路形成技術として参考になれば幸いです。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/2/25 | めっき膜の密着性改善・剥離対策の考え方と分析・解析手法 | オンライン | |
| 2025/2/25 | 光学用透明樹脂の基礎と応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/2/27 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
| 2025/2/28 | 低誘電樹脂の開発動向と高速通信用途に向けた適用技術 | オンライン | |
| 2025/2/28 | 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 | オンライン | |
| 2025/2/28 | ポスト5G/6G対応材料設計のための材料誘電率の測定&評価技術 | オンライン | |
| 2025/3/6 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2025/3/12 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2025/3/12 | はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/3/12 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン | |
| 2025/3/21 | FPC基材へのLCPの適用技術と基材開発による5G/6Gへの対応 | オンライン | |
| 2025/3/24 | めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
| 2025/4/4 | めっきの基礎および処理方法とトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/4/15 | ガラス基板の開発動向と表面処理、破壊の抑制 | オンライン | |
| 2025/4/17 | 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 2003/3/14 | MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
| 1998/11/13 | CMOSアナログ回路設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |