技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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回路形成にかかわるめっきの基礎について理解頂き、高周波対応回路基板材料の平滑表面へのめっきによる回路形成について、映像を交え紹介します。低導体損失回路形成技術として参考になれば幸いです。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/22 | めっき技術の基礎ならびに密着性向上・トラブル対策の具体的ポイント | オンライン | |
| 2026/1/22 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/1/27 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/1/29 | めっき膜の密着性改善・剥離対策の考え方と分析・解析手法 | オンライン | |
| 2026/1/29 | チップレット・光電融合時代に求められる半導体パッケージ基板設計 | オンライン | |
| 2026/2/2 | 6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | ブロック図で考えるシステム設計と回路設計 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/2/9 | 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 | オンライン | |
| 2026/2/10 | BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 | オンライン | |
| 2026/2/17 | 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/2/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/2/25 | ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板の特性とVia加工技術 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/12 | めっき法の基礎及び堆積形状・膜物性の添加剤による制御 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |