技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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回路形成にかかわるめっきの基礎について理解頂き、高周波対応回路基板材料の平滑表面へのめっきによる回路形成について、映像を交え紹介します。低導体損失回路形成技術として参考になれば幸いです。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/4/23 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/4/23 | めっき膜の密着性評価と剥離対策 | オンライン | |
| 2024/4/25 | 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2024/4/25 | 高周波対応プリント配線板の現状・課題と回路形成技術 | オンライン | |
| 2024/4/26 | 電磁界シミュレーションの導入から活用まで | 東京都 | 会場 |
| 2024/5/16 | 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 | オンライン | |
| 2024/5/22 | アナログ回路設計の基礎とポイント | 東京都 | 会場 |
| 2024/5/28 | インターフェアのメカニズムとEMC設計の基礎技術 | 会場 | |
| 2024/5/29 | 5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発 | オンライン | |
| 2024/5/30 | めっき膜の密着性改善・剥離対策の考え方と分析・解析手法 | オンライン | |
| 2024/6/6 | めっき技術の基礎と品質トラブル対策 | 東京都 | 会場 |
| 2024/6/6 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2024/6/13 | めっき膜の密着性改善・剥離対策の考え方と分析・解析手法 | オンライン | |
| 2024/6/20 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
| 2024/6/24 | 光学用透明樹脂の基礎と光学特性制御および高機能化 | オンライン | |
| 2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
| 2024/8/26 | EMC設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |