技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、経済性・超小型・高速伝送・低環境負荷などの利点から注目されているシリコンフォトニクスについて取り上げ、シリコンフォトニクスの基礎と動向、光トランシーバ・コパッケージ技術、ヘテロジニアス集積による進化など、シリコンフォトニクス技術の現状と今後の進展について解説いたします。
シリコンフォトニクスは光集積回路を設計・製造するためのプラットフォームとして、データセンタや5Gにおける光ネットワークのハードウェア基盤を支える基本技術です。さらに、LiDARや光センサへの応用も注目されます。
本セミナーでは、シリコンフォトニクスをプラットフォームとして設計・製造された光集積回路について、光ネットワーク機器を対象として例示します。シリコンフォトニクスプラットフォームでは、これら光集積回路の構成要素である微小光導波路や光変調素子などを設計・集積化するためのEPDA (Electronic Photonic Design Automation) ツールが整備されています。エコシステムとして進展著しいファウンドリでの製造では、EPDAツールが欠かせません。EPDAツールの特徴を紹介するとともに、使いこなすための注意点について触れます。光集積回路のさらなるスケールアップには、挿入損失の低減と高速化が不可欠です。ヘテロジニアス集積も踏まえ、どのような方策が可能であるか提言します。データセンタの基盤を支える光集積回路では、プロセッサやメモリなどの電子回路のシリコンサイクルによる発展と軌を一にしたロードマップの策定が必要となります。これについて、シリコンフォトニクスプラットフォームの観点から展望します。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 13,000円(税別) / 14,300円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/4/23 | 電子基板・半導体などの熱対策技術 | オンライン | |
2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/4/25 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/4/30 | ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 | オンライン | |
2025/5/12 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
2025/5/14 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2025/5/19 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/5/19 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2025/5/26 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/5/27 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/2 | シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 | オンライン | |
2025/6/6 | 熱対策 | オンライン | |
2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2025/6/12 | 電気・電子回路の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/6/30 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
1997/5/1 | 配布線設計技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1989/3/1 | 有限要素法による磁気回路解析手法 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |