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高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成

高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成

~低誘電樹脂平滑面への回路形成の紹介と新たな回路形成技術について~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介いたします。
特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術について解説いたします。

開催日

  • 2022年6月14日(火) 13時00分 16時00分

プログラム

 5Gのサービスがはじまりましたが、既にBeyond 5G (6G) に向けての動きがはじまっています。電子機器の重要部品であるプリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められています。
 本講座では、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介します。特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術についても解説いたします。

  1. はじめに
    1. 高度情報化社会と電子機器
    2. Beyond 5Gに向けて
  2. 電子機器における回路基板
    1. プリント配線板とは
    2. 回路形成方法
    3. めっきの基礎とプリント配線板に関わるめっき技術
  3. 高周波対応回路基板
    1. 汎用的プリント配線板における課題
    2. 高周波対応に適する配線板板材料
    3. 低導体損失回路形成技術の紹介 (平滑な樹脂面への回路形成)
  4. 代表的な低誘電樹脂平滑面への回路形成の紹介
    1. フッ素基材
    2. シクロオレフィンポリマー基材の特性と回路形成
    3. 液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルムの特性と回路形成
  5. 新たな回路形成技術
    1. 選択めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成技術
    2. 3D成形体への回路形成 (MID)
    3. ガラスへの回路形成
  6. まとめ

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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本セミナーは終了いたしました。