技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーエレクトロニクス (以下、パワエレ) で必要とされる測定項目と測定手法について講義と実習を通して学びます。パワエレの測定で重要なのは,電圧,電流,電力測定です。これらの測定原理,測定用ツール,留意点について説明します。また、電力測定で使われる電力アナライザ、受動素子のインピーダンス測定で使われはインピーダンスアナライザの測定原理と使い方の留意点について説明します。測定の個別事例として、高速なスイッチング素子として期待されるGaNの測定、インバータでの電力・電圧・電流測定、Liイオン蓄電池の測定を紹介します。インバータの測定では、実際のプリウスを解体し、電圧、電流を測定した結果についても紹介いたします。
計測方法を修得するには、講義やテキスト読んだりする座学だけでなく、実際の測定器を使って測定してみることが大切です。本セミナーでは、前半に講義を行い、後半では講義で紹介した測定器を使った計測方法について実習する構成としています。
受講対象者は、パワーエレクトロニクスの初心者、始めて10年以内の研究・開発者を想定しています。また、また。中堅からベテランの研究・開発者でありながら、計測について体系的に学び直したい人。新たに計測分野に着手したい人、計測について悩んでいる人にもお勧めです。
時間厳守に努めますが、後半が実習動画確認のため、終了時間が遅くなる可能性があります。
講師の著書「 これでなっとく パワーエレクトロニクス 」 を配布いたします。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/6/16 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/16 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
2025/6/16 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2025/6/16 | 全固体リチウム電池材料と電池構築の基礎と実用化に向けた最新技術動向 | オンライン | |
2025/6/17 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
2025/6/17 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/6/17 | 半導体CMP技術の基礎と先端パッケージ向け工程・スラリー材料の技術動向 | オンライン | |
2025/6/18 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
2025/6/19 | リチウムイオン電池のドライプロセスにおける材料と製造技術 | オンライン | |
2025/6/19 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
2025/6/19 | 半導体デバイスの3D集積化の基礎と先進パッケージの開発動向 | オンライン | |
2025/6/20 | パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 | 東京都 | 会場 |
2025/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
2025/6/20 | 半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向 | オンライン | |
2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
2025/6/23 | プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 | オンライン | |
2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン |
発行年月 | |
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1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |