技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
回路の小型化、高速化に伴い、パワエレ回路から微小信号回路まで、様々な機能の回路が同じ基板に載る時代になりました。そのため、EMCをはじめとするノイズ問題を考慮して回路やプリント基板を設計することが必要ですが、それがますます難しくなってきています。
元々、電磁気学の高度な応用であるノイズ設計技術は理解が難しく、また、納期やコストの制約から改版が困難なため試行錯誤も制約されます。最終的には基板外の対策部品の追加だけで規格試験に合格させることもあります。さらに、高速回路ではノイズに加えてSI・PIの問題もあり、ツール類を使用しなければ一発で動作する基板を作ることは容易ではありません。問題が起きてからツールを使用し始めるのでは間に合わないことも多いですし、設計段階でも原理がわからずそれらに頼ると、落とし穴にはまることがあります。
そこで、このセミナーでは数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限の電気物理を学んだ後、何故、プリント基板からノイズが出る (受ける) のか、どうすればトラブルを防げるのか、を回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例とともに学んで行きます。これにより、ツールがなくても、ある程度ノイズが抑えられ、また、ノイズに強いプリント基板が設計できるようになることを目指します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/2/18 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2025/2/25 | 電子機器の放熱・冷却技術動向と関連デバイス・材料の要求特性 | オンライン | |
2025/3/7 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2025/3/19 | EV・HEV車載機器における冷却技術の基礎と対策事例 | オンライン | |
2025/3/26 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
2025/3/26 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
2025/4/16 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |