技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術のこれまでとこれから

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術のこれまでとこれから

~次世代ディスプレイ・高速光伝送・beyond 5G/6Gなど、新たな要求と対応技術~
オンライン 開催

開催日

  • 2021年6月17日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • オプトエレクトロニクスおよびその用途に関心のある方
    • 照明
    • ディスプレイ
    • 通信 等
  • 光半導体およびそのパッケージングに関心のある方
    • 特に樹脂封止

修得知識

  • ミニLEDやマイクロLED、フォルダブルパネルの封止方法・材料
  • チップ間光伝送やbeyond 5G/6G、光無線の近未来ニーズとパッケージ技術展望

プログラム

 光半導体は、身近な場面 (例;LED照明・テレビ画面・ドアセンサー) で活躍している。また、IT社会のインフラを光通信が支えている。現状、光半導体は古典的技術でパッケージングしている。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体パッケージング技術を改革する必要がある。
 今回、光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

  1. 光半導体の応用分野とパッケージ・封止技術開発のこれまで
    1. 光半導体の種類
      1. 発光素子
        • LED
        • OLED
        • LD
        • VCSEL等
      2. 受光素子
        • PD
        • CCD
        • PV等
      3. 光IC
        • 受光IC (CMOSイメージセンサ)
        • 発光IC (開発中,その状況)
    2. 光半導体の用途
      1. 表示・標示用途
        • 案内
        • 信号等
      2. 照明用途
        • 背景灯
        • 一般照明
      3. 通信用途
        • 光無線
        • 光ファイバ通信
      4. その他の用途
        • センサ
        • スイッチ等
    3. 光半導体の封止技術
      1. 封止方法
        • 気密封止
        • 樹脂封止
      2. 封止材料
        • エポキシ
        • シリコーン 他
      3. 次世代パッケージングへの対応課題
        • 映像表示
        • 高速光伝送
  2. 光半導体デバイスの新展開とパッケージ・封止技術への新たな要求
    1. ディスプレイ
      1. LED-PKG
        • 商業用自発光型LEDモニター
      2. LED-MAP
        • 高画質超薄型テレビ用ミニLEDバックライトの樹脂封止
          • μm-LEDディスプレイが実現した場合の封止方法
      3. OLED-PKG
        • ダークスポット/フォルダブル対策 (防湿・低透湿化/ベゼルレス・連携画面)
      4. フレキシブル
        • 樹脂封止の可能性 (開発経緯と課題)
      5. QLED (QD) の応用
    2. 高速情報伝送
      1. PKG/チップ間高速光伝送; 光基板/光CoC
      2. 高速通信対策
        • beyond 5G/6G (光無線)
      3. 光は本当に速いのか?
        • 制約
          • 距離
          • 受発光機構
          • 通信規約 等
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2024/4/25 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 オンライン
2024/4/26 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 オンライン
2024/4/26 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/4/26 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/7 エヌビディアGPU祭りと半導体不況本格回復への羅針盤 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向 オンライン
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/8 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 オンライン
2024/5/10 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 オンライン
2024/5/16 半導体めっきの基礎とめっき技術の最新技術動向 オンライン
2024/5/17 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 オンライン
2024/5/21 チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望 オンライン
2024/5/21 プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス オンライン
2024/5/22 蛍光体開発者 & ユーザー向け 技術と市場の最新トレンド オンライン
2024/5/24 IT/車載やAR/VR/MR向けなどの新しいディスプレイの材料・技術の動向 オンライン
2024/5/27 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/5/28 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド オンライン
2024/5/28 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 オンライン
2024/5/29 ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 オンライン