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FOWLP/FOPLP開発の現状と技術動向および今後の展望

FOWLP/FOPLP開発の現状と技術動向および今後の展望

～FOPKGの喫緊の課題、開発トレンド、必要なパッケージング技術とは～
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概要

本セミナーでは、Fan Out パッケージ開発が進む背景、現在の市場のトレンド、開発の方向性、現在のFan Out パッケージが抱える課題と対策技術について詳解いたします。

開催日

  • 2021年3月30日(火) 12時45分 ～ 16時45分

プログラム

第1部 FOWLP/FOPLPの市場・開発動向と今後の展望

(2021年3月30日 12:45〜14:30)

　データ時代における高速・大容量・低遅延・高効率コンピューティングニーズの高まりを背景に、HPCにおけるFan Outパッケージング技術への期待が拡大している。更にチップレット化によるパッケージレベルにおけるインターコネクトの重要性の高まりを背景にFan Out パッケージ技術の性能・品質・コスト・歩留まり・開発期間の最適化が喫緊の課題となってきている。
　本講ではその解決策としてのFOWLP/FOPLPの市場・開発動向を紹介する。

  1. 会社紹介
  2. データ時代における本質的な課題
  3. コンピューティングネットワーク動向
  4. Chiplet 動向
  5. Fan Out package動向
  6. まとめ
    • 質疑応答

第2部 FOPKG=Σ (FOWLPs+FOPLPs) のパッケージング技術動向

(2021年3月30日 14:45〜16:45)

　半導体パッケージング技術は、軽薄短小化および高速化を追求し続けている。現状、最先端パッケージとして、FO型PKG (FOPKG) を挙げることができる。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも鋭意検討中である。FOPKGは、チップと回路基板の接続回路として、子基板および再配線を用いている。しかし、これらは大きな問題 (薄型化=軽薄短小化&高速化,高信頼性化,低コスト化) を抱えている。即ち、薄型接続回路の実用化である。
　今回、FOWLPの開発経緯、FOPLPの検討状況および課題、そしてFOPKGの汎用化に必要な薄型接続回路およびその絶縁材料=薄層材料の開発討状況について解説する

  1. FOPKG
    1. FOWLP
      • 開発経緯
      • 課題
        • PKG
        • 外装材料
    2. FOPLP実用化の課題
    3. FOPKG汎用化の課題
      • 接続回路
      • 接続回路の薄型化
      • 薄型接続回路の課題
  2. 薄層材料開発の課題
    1. 課題
      • 微細分散技術
      • 樹脂機能設計
      • 触媒活性制御
    2. 対策
  3. 半導体PKGの開発経緯
    1. WLP (Wafer Level PKG)
    2. PLP (Panel Level PKG)
    3. 複合PKG
  4. 半導体封止技術の開発経緯
    1. 封止方法
    2. 封止材料
    3. 評価方法
    • 質疑応答
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講師

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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 22,000円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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