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高周波用ポリイミドの設計と低誘電損失化

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高周波用ポリイミドの設計と低誘電損失化

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概要

本セミナーでは、高周波用ポリイミドについて取り上げ、誘電特性とトレードオフにある特性の両立、5G用途に適したポリイミドの設計、特性制御と開発事例を詳解いたします。

開催日

  • 2021年2月25日(木) 10時30分 ～ 16時15分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者、開発者、研究者
    • ガス分離膜
    • 電子材料
    • 光学材料
    • 宇宙材料
    • 燃料電池 など

修得知識

  • 高周波用ポリイミドの基礎
  • 誘電特性とトレードオフにある特性の両立
  • 5G用途に適したポリイミドの設計
  • ポリイミドの特性制御
  • ポリイミドの開発事例

プログラム

第1部 ポリイミドの低誘電率化、低吸水率化の分子設計と特性制御

(2021年2月25日 10:30〜12:00)

　ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。さらに、ナノテクノロジーやオプトエレクトロニクスの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドがその要求に応じて開発されています。また近年、5G通信に対応した高速高周波用材料の開発が進められ、低誘電率、低誘電正接材料が開発され実用化されている。
　本講演では、5G用途に適応した機能性ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率化、低吸水率化の分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミド (MPI) の開発状況について分かりやすく解説します。

  1. はじめに (ポリイミドの基礎)
    1. ポリイミド開発の歴史
    2. エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
    3. ポリイミドの合成、構造と基本特性
      1. 原料 (モノマー)
      2. ポリイミドの合成法
      3. イミド化法
        • 熱イミド化
        • 化学イミド化
        • 溶液イミド化
    4. 各種ポリイミドの構造と特性
      1. 非熱可塑性ポリイミド
      2. 熱可塑性ポリイミド
      3. 熱硬化性ポリイミド
      4. 可溶性ポリイミド、
      5. 脂環族 (透明) ポリイミド
  2. ポリイミドの分子設計と高機能化
    1. 高耐熱化
    2. 高透明化
      • 透明PI
      • 脂環族PI
    3. 低誘電化
      • 低誘電PI
      • フッ素化PI
      • 多孔性PI
    4. 低吸水・吸湿化
  3. 変性ポリイミド (MPI) の種類と構造
    1. アロイ化PI
    2. シロキサン変性PI (SPI)
    3. 多分岐PI
  4. 5G通信用低誘電率・低誘電正接ポリイミド (MPI) の開発状況
  5. 参考図書・文献
    • 質疑応答

第2部 5G対応ポリイミドの低誘電率、低誘電損失化

(2021年2月25日 13:00〜14:30)

　5G通信やミリ波レーダーの技術開発動向、これらに必要となる低誘電率・低誘電損失樹脂についての現状を整理するとともに、耐熱性や接着性に優れるポリイミドの低誘電率化、低誘電損失化検討について、以下のように紹介する。

  1. 通信技術の進化
  2. 樹脂の誘電特性
  3. 樹脂の絶縁特性
  4. ポリイミドの接着性
  5. 低誘電損失ポリイミド設計
  6. 今後の展望
    • 質疑応答

第3部 高周波基板向け低誘電・高接着ポリイミド樹脂の設計と応用

(2021年2月25日 14:45〜16:15)

  1. 開発背景
    1. プリント基板の技術トレンド (高周波対応)
    2. 伝送損失とその改良方針について
    3. プリント基板材料 (硬化性材料) の主要成分について
  2. ポリマー設計
    1. ポリイミドについて
    2. ポリマー設計方針 (加工性改良)
    3. ポリマー設計方針 (低誘電化)
  3. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」
    1. 製品概要
    2. 樹脂特性
  4. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
    1. 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
    2. 低伝送損失FCCL
    3. 平滑銅箔対応低誘電プライマー
    • 質疑応答
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講師

  • 山田 保治 氏
    FAM テクノリサーチ
    代表
  • 富川 真佐夫 氏
    東レ 株式会社 研究本部
    理事
  • 田﨑 崇司 (田崎 崇司) 氏
    荒川化学工業 株式会社 事業本部 ファイン・エレクトロニクス事業部 ファイン・エレクトロニクス部門
    副部門長
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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