第1部 ポリイミドの低誘電率化、低吸水率化の分子設計と特性制御

(2021年2月25日 10:30〜12:00)

　ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用され重要な工業材料となっています。さらに、ナノテクノロジーやオプトエレクトロニクスの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドがその要求に応じて開発されています。また近年、5G通信に対応した高速高周波用材料の開発が進められ、低誘電率、低誘電正接材料が開発され実用化されている。
　本講演では、5G用途に適応した機能性ポリイミドをどのように開発していくかについて、分子・材料設計の観点からポリイミドの低誘電率化、低吸水率化の分子設計と特性制御および5G通信用ポリイミド (MPI) の開発状況について分かりやすく解説します。

1. はじめに (ポリイミドの基礎)
   1. ポリイミド開発の歴史
   2. エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ、
   3. ポリイミドの合成、構造と基本特性
      1. 原料 (モノマー)
      2. ポリイミドの合成法
      3. イミド化法
         • 熱イミド化
         • 化学イミド化
         • 溶液イミド化
   4. 各種ポリイミドの構造と特性
      1. 非熱可塑性ポリイミド
      2. 熱可塑性ポリイミド
      3. 熱硬化性ポリイミド
      4. 可溶性ポリイミド、
      5. 脂環族 (透明) ポリイミド
2. ポリイミドの分子設計と高機能化
   1. 高耐熱化
   2. 高透明化
      • 透明PI
      • 脂環族PI
   3. 低誘電化
      • 低誘電PI
      • フッ素化PI
      • 多孔性PI
   4. 低吸水・吸湿化
3. 変性ポリイミド (MPI) の種類と構造
   1. アロイ化PI
   2. シロキサン変性PI (SPI)
   3. 多分岐PI
4. 5G通信用低誘電率・低誘電正接ポリイミド (MPI) の開発状況
5. 参考図書・文献
• 質疑応答

第2部 5G対応ポリイミドの低誘電率、低誘電損失化

(2021年2月25日 13:00〜14:30)

　5G通信やミリ波レーダーの技術開発動向、これらに必要となる低誘電率・低誘電損失樹脂についての現状を整理するとともに、耐熱性や接着性に優れるポリイミドの低誘電率化、低誘電損失化検討について、以下のように紹介する。

1. 通信技術の進化
2. 樹脂の誘電特性
3. 樹脂の絶縁特性
4. ポリイミドの接着性
5. 低誘電損失ポリイミド設計
6. 今後の展望
• 質疑応答

第3部 高周波基板向け低誘電・高接着ポリイミド樹脂の設計と応用

(2021年2月25日 14:45〜16:15)

1. 開発背景
   1. プリント基板の技術トレンド (高周波対応)
   2. 伝送損失とその改良方針について
   3. プリント基板材料 (硬化性材料) の主要成分について
2. ポリマー設計
   1. ポリイミドについて
   2. ポリマー設計方針 (加工性改良)
   3. ポリマー設計方針 (低誘電化)
3. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」
   1. 製品概要
   2. 樹脂特性
4. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
   1. 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
   2. 低伝送損失FCCL
   3. 平滑銅箔対応低誘電プライマー
• 質疑応答