技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、LCP、MPI、フッ素樹脂ハイブリッドなどの各種FPCの特徴、注目度が高い透明FPCについても解説いたします。
2019年にグローバルで数社からデビューした5Gスマートフォンだが、2020年には5G – NR通信運用により更に多くのメーカーより出荷が拡大されている。米国大手の新型5Gスマートフォンも最近発売を開始し、ほぼ大手スマホメーカーによる5Gスマートフォンは出揃った状況だ。この5Gスマートフォン出現により数年先にはスマートフォン総出荷数も16億台に達する予測もある。
一方、5G高速通信導入より、スマートフォン機能向上も進み使われるFPCも大きな機能性向上が要求される。それらは、「高周波対応」「高放熱性」「透明性」などであり、FPC材料開発・プロセス開発が急務な状況だ。
本講演では、FPC市場の最新動向、5G始動と6Gへの対応を目指すFPC用高周波材料の開発動向。COVID – 19影響で電子機器のタッチレス化が進む中、透明FPC材料開発が注目されている。これらのFPC新材料に要求される内容 (技術課題) を明確にし、またそれらのソリューションを提示する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/17 | ChatGPTの実務活用 | オンライン | |
2024/5/28 | 電磁界シミュレーションの導入から活用まで | 東京都 | 会場 |
2024/5/29 | 5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発 | オンライン | |
2024/6/6 | EMC設計入門 | オンライン | |
2024/6/10 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/26 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
2024/7/1 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2024/8/26 | EMC設計入門 | オンライン |
発行年月 | |
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1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |