技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体物性及びデバイス特性と、パワーエレクトロニクス回路との特性を「つなぐ」考え方を学びます。パワーデバイスの特性を理解し、サクサクとパワエレ回路を設計したい… 多くの回路設計者がそう思うにもかかわらず、パワーデバイスの基礎である半導体物理について学ぼうとすると難解な理論と数式に阻まれます。また、デバイス特性では、多くの数式が紹介され、式の重要性を見極めるのに苦労し、独学での習得は容易ではありません。
そこで、本講座では、以下の3つのステップを通して、半導体物性、パワーデバイスの特性を理解できるように工夫しています。
実用的な観点から、パワーエレクトロニクス回路で多用されているダイオード、IGBT、MOSFETの3種類について特に詳しく説明します。また、最近注目されているSiCやGaNといったワイドギャップ半導体については、耐圧と温度特性のメリットを具体的数値例で理解します。さらに、安定動作に欠かせないドライブ回路、発熱による損傷などのトラブル防止や回避策についても紹介します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
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| 2024/12/13 | リチウムイオン電池セパレータのコーティングによる機能付与 | オンライン | |
| 2024/12/16 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
| 2024/12/16 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2024/12/17 | ダイヤモンド半導体の現状・課題・最新動向 | オンライン | |
| 2024/12/18 | 大気圧プラズマを用いたSi系機能薄膜の低温・高能率形成技術 | オンライン | |
| 2024/12/18 | 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 | オンライン | |
| 2024/12/18 | 導電性カーボンブラックの配合・分散技術と電池特性への影響 | オンライン | |
| 2024/12/19 | モータの品質問題とトラブル解決事例 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/19 | パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 | オンライン | |
| 2024/12/20 | バッテリマネジメントとバッテリパック設計の要点 | オンライン | |
| 2025/1/10 | 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |