技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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新型コロナウィルスは今や世界中に拡散しており、これがいつ終息するのか、日本を含めて多くの地域で目処が立っていない。エレクトロニクス業界で言えば、2020年はスマートフォン (スマホ) もパソコンも需要の拡大が見込まれ、これが半導体需要を大きく引き上げることが期待されていたが、年初から出鼻をくじかれてしまった。今回は、新型コロナウィルスの拡散がエレクトロニクス業界にどのような影響を与えているのか、特に日本の電子産業にどのような影響が及んでいるのか、そしてこれにどのように対処すべきかについて、考え方を整理してみたいと思う。
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学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/1/7 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/1/10 | 半導体先端パッケージに向けた実装技術、材料開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 電子機器防水構造の基礎と設計技術 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/15 | SiCウェハの研磨技術と高速化、低ダメージ化 | オンライン | |
| 2025/1/16 | 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 | オンライン | |
| 2025/1/17 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/17 | 電子機器における実践的な熱設計・熱対策技術 | オンライン | |
| 2025/1/20 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
| 2025/1/20 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 真空プロセスで取り扱う化学物質の危険性と安全対策 | オンライン | |
| 2025/1/23 | ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 | オンライン | |
| 2025/1/24 | 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 | オンライン | |
| 2025/1/28 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
| 2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/28 | 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 | オンライン | |
| 2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |