技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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電子回路の開発で、EMCをはじめとするノイズ問題は厄介なものです。しかも、その多くがプリント基板に起因するため、基板が原因と分かっていても、納期やコストの制約から改版できず、フェライトコア等の外付け部品で対応せざるを得ないことがあります。また、回路が高速化した今日では、伝送線路シミュレータ等のツール類を使用しなければ、動作する基板すら作ることは容易ではありません。ノイズの問題は厄介ですが、原理が分からずツールに頼ると、落とし穴にはまることがあります。
そこで、このセミナーでは、数式などは極力使わず、ノイズとは何か、や、伝送線等のノイズに関わる電気物理を学んだ後、何故、プリント基板からノイズが出る (受ける) のか、どうすればトラブルを防げるのか、を回路設計、配置設計、配線設計の順を追って学んで行きます。これによって、ツールがなくてもある程度ノイズが抑えられ、また、ノイズに強いプリント基板が設計できるようになることを目指します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2025/2/14 | Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 | オンライン | |
2025/2/14 | 透明導電膜の基礎・最新動向並びにアプリケーション展開 | オンライン | |
2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/21 | 透明導電膜の基礎・最新動向並びにアプリケーション展開 | オンライン | |
2025/2/28 | 低誘電樹脂の開発動向と高速通信用途に向けた適用技術 | オンライン | |
2025/2/28 | 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 | オンライン | |
2025/3/12 | はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策 | オンライン | |
2025/3/12 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/6/16 | 自動車のEMC対策 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
2003/3/14 | MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 |
2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
2000/8/1 | ノイズ測定・解析技術 |
1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
1998/11/13 | CMOSアナログ回路設計技術 |
1998/5/1 | DARC方式FM多重放送技術 |
1997/11/1 | ノイズ耐性測定技術 |
1997/5/1 | 配布線設計技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |