技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

SiCパワーデバイスの開発、実装技術と車載展望

SiCパワーデバイスの開発、実装技術と車載展望

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

開催日

  • 2019年4月12日(金) 10時30分16時30分

受講対象者

  • SiC半導体、パワーデバイスに関連する技術者、開発者、販売担当者
    • 電気・エネルギー関連
    • 電力変換回路
    • 自動車
    • ハイブリッド車
    • 電気自動車
    • 電車
    • PC
    • 家電
    • エレベータ
    • インバーター
    • 無停電電源装置 など

修得知識

  • SiCパワーデバイスの特長と課題
  • 過去30年のパワーデバイス開発の流れ
  • パワーデバイス全体の最新技術動向
  • SiCデバイス実装技術
  • SiCデバイス特有の設計、プロセス技術

プログラム

 本講座では、SiCパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何かを主題に解説する。2017年は、電気自動車 (EV) の開発に向け大きく進展する年となった。世界最大の自動車市場である中国をはじめヨーロッパはハイブリッド車を飛び越えてEVシフトへ舵を切った。日本、アメリカを巻き込んで世界全体でEV開発がいよいよ本格化した年となった。EVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料SiC デバイスの普及が大いに期待されている。しかしながら現状では、性能、信頼性、さらには価格の面で市場の要求に十分応えられているとは言えない。
 本セミナーでは、SiCパワーデバイスの今後の開発の方向性は何かについて、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説したい。

  1. パワーエレクトロニクスとは?
    1. パワエレ&パワーデバイスの仕事
    2. パワーデバイスの種類と基本構造
    3. パワーデバイスの適用分野
    4. 高周波動作のメリットは
    5. シリコンMOSFET・IGBTだけが生き残った。なぜ?
    6. パワーデバイス開発のポイントは何か
  2. 最新シリコンIGBTの進展と課題
    1. IGBT開発のポイント
    2. IGBT特性向上への挑戦
    3. 薄ウェハフィールドストップ (FS) 型IGBTの誕生
    4. IGBT特性改善を支える技術
    5. 最新のIGBT技術:まだまだ特性改善が進むIGBT
    6. 新構造IGBT:逆導通IGBT (RC – IGBT) の開発
  3. SiCパワーデバイスの現状と課題
    1. ワイドバンドギャップ半導体とは?
    2. SiCのSiに対する利点
    3. 各社SiC – MOSFETを開発。なぜSiC – IGBTではないのか?
    4. SiCウェハができるまで
    5. 太陽光PCSに使われたSiC – MOSFET
    6. なぜSiC – MOSFETがEV,PHVに適しているのか?
    7. SiCのデバイスプロセス
    8. SiCデバイス信頼性のポイント
    9. 最新SiCトレンチMOSFET
  4. 高温対応実装技術
    1. 高温動作ができると何がいいのか
    2. SiCMOSFETモジュール用パッケージ
    3. ますます重要度を増すSiC – MOSFETモジュール開発

講師

  • 岩室 憲幸
    筑波大学 数理物質系 物理工学域
    教授

会場

ちよだプラットフォームスクウェア

B1F ミーティングルームR005

東京都 千代田区 神田錦町3-21
ちよだプラットフォームスクウェアの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 44,444円 (税別) / 48,000円 (税込)
複数名
: 20,370円 (税別) / 22,000円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 22,000円)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,741円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 61,111円(税別) / 66,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 81,481円(税別) / 88,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,370円(税別) / 49,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,741円(税別) / 98,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 136,111円(税別) / 147,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/11/13 先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術 オンライン
2025/11/13 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 オンライン
2025/11/13 先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向 オンライン
2025/11/17 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 オンライン
2025/11/17 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド オンライン
2025/11/18 リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来 オンライン
2025/11/18 EVの最新技術動向および将来展望 オンライン
2025/11/18 電源回路設計入門 (2) オンライン
2025/11/19 EVの最新技術動向および将来展望 オンライン
2025/11/20 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2025/11/21 半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術 オンライン
2025/11/21 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/21 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2025/11/25 高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開 オンライン
2025/11/25 DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 オンライン
2025/11/25 DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 オンライン
2025/11/25 半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 オンライン
2025/11/25 半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 オンライン
2025/11/26 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド オンライン
2025/11/26 DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 オンライン