技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワー半導体デバイスの故障要因と高信頼化のための故障解析技術

パワー半導体デバイスの故障要因と高信頼化のための故障解析技術

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、パワー半導体デバイスの高信頼化のために学んでおきたい、故障要因や加速試験・故障解析手法などについて、最新動向を含めて解説いたします。

開催日

  • 2018年11月26日(月) 13時00分 ～ 16時30分

受講対象者

  • パワー半導体デバイス、モジュールの技術者、開発者、品質担当者、管理者
  • パワー半導体材料メーカ、部品メーカの方

修得知識

  • パワーエレクトロニクスの基礎
  • パワー半導体デバイスの基礎
  • パワー半導体デバイスの高信頼化技術
  • 故障解析技術
  • パワー半導体デバイスの高信頼化に関する最近の動向

プログラム

　21世紀は最終的に消費されるエネルギーの大半が電力になると予想されており、まさに電気の時代の到来といえます。パワー半導体デバイスは、電力エネルギーを目的に合わせて変換する電子デバイスであり、家電製品からハイブリッド自動車、太陽光発電や風力発電、さらには直流送電など電力ネットワーク構築に欠かせないキーコンポーネントです。今後ますます拡大する需要に対応するため、パワー半導体デバイスの信頼性に対する要求も高まってきています。
　本講演では、パワー半導体デバイスの信頼性の考え方から、高信頼化に向けた加速試験および故障解析手法について、最近の動向を踏まえて解説します。

  1. パワーエレクトロニクス技術
    1. パワーエレクトロニクスとは
    2. パワー半導体デバイス
    3. 電力システムとパワーエレクトロニクス
  2. パワー半導体デバイスの信頼性
    1. 故障原因と故障事例
    2. 高信頼化の手法
    3. 故障モードと加速試験
    4. ミッションプロファイル
  3. 故障解析技術
    1. 加速試験
    2. 故障解析手法 (一般的技術から最新技術まで)
  4. 今後の展開
    • 次世代パワー半導体デバイスの信頼性
    • 質疑応答・名刺交換
ページのトップヘ

講師

  • 渡邉 晃彦 氏
    九州工業大学 工学研究院 電気電子工学研究系
    助教
ページのトップヘ

会場

東京流通センター

2F 第3会議室

東京都 大田区 平和島6-1-1
東京流通センターの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
: 20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/24 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 オンライン
2026/9/24 電子部品・材料の故障解析技術 オンライン
2026/9/25 半導体量子ビットの基礎と研究動向および技術課題と展望 オンライン
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し オンライン
2026/9/29 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/9/30 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/1 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/2 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
ページのトップヘ