薄膜電子デバイスには多種多様の材料が用いられる。その結果、成膜方法もパターニング方法も多様化する。その中でどの方法を選択するのが適切か、選択した方法をどのような条件で使っていくか決定しなければならない。その時、闇雲に進めても良い結果が得られるとは限らない。理論に裏付けされた方法を基本にして実験データで確認してあるいは発見して進めていくことになる。
　本講演では、成膜、リソグラフィ、エッチング、洗浄等の基本を利用する立場で解説し、それらのプロセス条件など使いこなし方を説明していく。工場設備として構築する際の安全を含めた注意点にも触れ、電子デバイスのプロセス開発から量産までの全てを網羅する様に解説する。

1. プロセス技術開発における課題と解決法
   1. 各成膜技術の特徴と選択、条件設定における着目点
      1. 蒸着及びスパッタリング
      2. 塗布、めっき及び熱処理
   2. パターニング手法構築における注意点
      • リソグラフィ
      • 描画
      • 他
   3. 各転写技術の特徴及び選択における着目点
      1. 化学エッチング
      2. ドライエッチング
      3. リフトオフその他の技術
   4. 洗浄乾燥及び表面処理における着目点
   5. 全体プロセス構築における課題
2. 設備選択及び使用における課題と解決法
   1. 真空装置導入
      • 蒸着
      • スパッタリング
      • ドライエッチング
      • 熱処理
      • 搬送
      • 他
   2. 液体に関係する装置の導入
      • 洗浄装置
      • 塗布装置
      • 現像装置
      • めっき装置
      • 乾燥装置
      • 他
   3. 測定装置その他装置の導入
      • SEM
      • 光学顕微鏡
      • 化学分析
      • 情報機器
      • 他
   4. クリーンルームの構想決定及び純水製造等の付帯設備の導入
   5. 作業者及び装置の安全への配慮
• 質疑応答・名刺交換