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次世代パワーデバイス対応 耐熱実装材料の課題と対策
次世代パワーデバイス対応 耐熱実装材料の課題と対策
～耐熱性、熱膨張率、熱伝導率と封止用樹脂の設計と評価～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2017年12月22日(金) 10時30分 ～ 16時30分
プログラム
パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiCやGaNの次世代デバイスの適用が始まっているが、300℃以上でも動作可能であるこれらのデバイスを活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。
材料技術開発の現状と評価及び将来方向について解説する。
- パワーデバイスモジュールの市場及び技術動向
- 次世代パワーデバイスSiC、GaNの性能と応用
- SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクトKAMOME-I
- 評価用プラットフォームの設計と確立
- SiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援プロジェクトKAMOME-II
- 大型SiCチップを用いてTCTとPCTを実施と提供材評価
- SiC等・高Tjパワーモジュール用実装材料開発支援プロジェクト KAMOME-III
- 実用機に向けて実装材料を仕上げるための実用データ採取と試験法の確立
- パワーサイクルテスト (PCT) とサーマルサイクルテスト (TCT)
- 評価用簡易パッケージ、簡易モジュールを用いた評価
- 次世代パワーデバイス用耐熱性封止材料の性能と課題
- 耐熱性、熱膨張率、熱伝導率と封止用樹脂の設計
- 相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
- エポキシ樹脂
- ベンゾオキサジン樹脂
- ビスマレイミド樹脂
- シアネートエステル樹脂
- 空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援ニュープロジェクト
- KAMOME A-PJの紹介
- 質疑応答
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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