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次世代パワーデバイス対応 耐熱実装材料の課題と対策

次世代パワーデバイス対応 耐熱実装材料の課題と対策

～耐熱性、熱膨張率、熱伝導率と封止用樹脂の設計と評価～
東京都 開催 会場 開催
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開催日

  • 2017年12月22日(金) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiCやGaNの次世代デバイスの適用が始まっているが、300℃以上でも動作可能であるこれらのデバイスを活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。
　材料技術開発の現状と評価及び将来方向について解説する。

  1. パワーデバイスモジュールの市場及び技術動向
  1. 次世代パワーデバイスSiC、GaNの性能と応用
  2. SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクトKAMOME-I
    • 評価用プラットフォームの設計と確立
  3. SiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援プロジェクトKAMOME-II
    • 大型SiCチップを用いてTCTとPCTを実施と提供材評価
  4. SiC等・高Tjパワーモジュール用実装材料開発支援プロジェクト KAMOME-III
    • 実用機に向けて実装材料を仕上げるための実用データ採取と試験法の確立
  5. パワーサイクルテスト (PCT) とサーマルサイクルテスト (TCT)
  6. 評価用簡易パッケージ、簡易モジュールを用いた評価
  7. 次世代パワーデバイス用耐熱性封止材料の性能と課題
  8. 耐熱性、熱膨張率、熱伝導率と封止用樹脂の設計
  9. 相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
    • エポキシ樹脂
    • ベンゾオキサジン樹脂
    • ビスマレイミド樹脂
    • シアネートエステル樹脂
  10. 空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援ニュープロジェクト
    • KAMOME A-PJの紹介
    • 質疑応答
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講師

  • 高橋 昭雄 氏
    横浜国立大学 大学院 工学研究院
    産学官連携研究員
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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第2特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

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