技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2017年10月31日 10:00〜11:30)
携帯電子機器 (スマートフォン) の超薄型化が求められている。このためには、主要部品である半導体PKGの薄型化を更に進化させる必要がある。現在、FO-PKGが有力候補として期待されている。FOWLPは一部で採用されており、FOPLPも検討中である。しかし、これらは大きな問題 (低コストで高信頼性の超薄型外部接続回路の実用化) を抱えている。
今回、FOWLPの開発経緯、FO-PKGの検討状況およびこれら実現に必要な薄層封止技術 (材料、方法等) 開発討状況について解説する。
(2017年10月31日 12:10〜13:40)
ついに本格量産が始まったFan-Out WLP。液状樹脂を用いて封止されることになった第一世代に代わり対象アプリケーションをAPだけでなく各種用途に拡げPKG開発が加速する第二世代。材料に求められる特性が多様化する中で半導体封止材を中心にFan-Out WLP用材料の最新技術と今後の課題について講ずる。
(2017年10月31日 13:50〜15:20)
TOWA株式会社がコンプレッションモールド装置を市場に出して15年が経とうとしています。これから飛躍的な市場の拡大が期待されるFO-WLP分野において、大判化の実践的な取り組みについて成形技術、装置技術の二つの切り口から解説させていただきます。
(2017年10月31日 15:30〜17:00)
最新スマートフォンのプロセッサのパッケージングに採用されるなど、最近Fan-out WLP/PLP (Wafer/Panel Level Packaging) 技術が注目を浴びています。そのキャリア基板としては、剛性、光透過性、耐熱性、表面平滑性などの観点から、ガラスが適していると考えられます。
本講義では、ガラスの基礎から、Fan-outプロセスにガラスを使用した時のメリット、注意点を紹介し、ガラス採用を検討している、あるは実際に使用している技術者へ、ガラスキャリアを取り扱う際の参考としていただきたいと考えています。
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