技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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半導体封止樹脂歴史と今後の開発ロードマップに基づいて組成、成型方法の基本から、現在、盛んに開発が進められているCu/Agワイヤ、モールドアンダーフィル、車載パワー半導体用途に適用する半導体封止材料への要求特性と対策方法を解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/11/8 | 水・湿度による高分子の劣化、加水分解メカニズムとその評価 | オンライン | |
2024/11/12 | 先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向 | オンライン | |
2024/11/12 | 高分子材料の劣化診断、寿命予測 | オンライン | |
2024/11/12 | 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 | オンライン | |
2024/11/13 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/11/13 | リグニンの構造・特性と産業利用の可能性 | オンライン | |
2024/11/14 | ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 | オンライン | |
2024/11/14 | フェノール樹脂の基礎講座 | オンライン | |
2024/11/14 | 2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ | オンライン | |
2024/11/15 | 各樹脂別の難燃化技術と難燃剤のブリードアウト、その対策 | オンライン | |
2024/11/15 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/18 | ALD技術/ALE技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開 | オンライン | |
2024/11/19 | シール技術 | オンライン | |
2024/11/19 | 光硬化型材料の基礎と応用のポイント | オンライン | |
2024/11/19 | 高分子材料における劣化メカニズムとケミカルリサイクル技術 | オンライン | |
2024/11/19 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/11/21 | 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 | オンライン | |
2024/11/22 | マレイン酸変性による樹脂複合材料の界面密着性向上とその構造分析 | オンライン | |
2024/11/22 | エポキシ樹脂の基礎および各硬化剤の使い方・選び方 | オンライン | |
2024/11/22 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン |
発行年月 | |
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2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/3/1 | シリコーン製品市場の徹底分析 |
2009/11/24 | 高分子材料の劣化と寿命予測 |
2009/10/1 | 国際化時代のポリエステル樹脂総合分析 |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/16 | 世界のエンジニアリング樹脂 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2008/4/24 | ポリイミドの高機能化と応用技術 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2004/9/1 | ポリエステル樹脂総合分析 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |