技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、接合の分析・解析手法の選択、フロー、内部構造を把握することの重要性、前処理過程での作り込みや誤った解釈事例を含め、多くの不良現象とその分析・解析事例を紹介いたします。
電子部品の種類は数多く、それぞれで構造、構成材料が異なることから、不良現象を明確にし、原因を追求するためには適切な前処理と分析・解析手法を選択することが重要となります。特に接合・実装の分野では、材料構成や材料の変質・変化により大きな不具合が生じ、内部構造 (結晶組織、化合物) や表面状態 (腐食、変色、破断面) を正確に把握することが重要となります。これらに対して適切な結果、データを得るためには前処理で決まると言っても過言ではありません。
分析・解析手法の選択、フロー、内部構造を把握することの重要性、前処理過程での作り込みや誤った解釈事例を含め、多くの不良現象とその分析・解析事例を紹介いたします。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/26 | 先端半導体パッケージにおけるボンディング技術 | オンライン | |
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2024/6/4 | 異種材料の接着・接合技術の基礎と強度特性評価 | オンライン | |
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2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
2024/7/4 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
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2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/7/10 | 構造用接着接合技術の基礎および強度試験方法と耐久性の評価方法 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
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2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
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2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
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2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |