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実装・電子部品等における接合評価、不良解析技術
実装・電子部品等における接合評価、不良解析技術
大阪府 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、接合の分析・解析手法の選択、フロー、内部構造を把握することの重要性、前処理過程での作り込みや誤った解釈事例を含め、多くの不良現象とその分析・解析事例を紹介いたします。
開催日
- 2016年3月9日(水) 12時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 以下の職種に従事されている方
- 研究開発
- 技術開発
- 生産技術
- 製造技術
- 品質管理
- 品質保証
- 技術営業
修得知識
- 分析・解析手法
- 不具合発生原因
プログラム
電子部品の種類は数多く、それぞれで構造、構成材料が異なることから、不良現象を明確にし、原因を追求するためには適切な前処理と分析・解析手法を選択することが重要となります。特に接合・実装の分野では、材料構成や材料の変質・変化により大きな不具合が生じ、内部構造 (結晶組織、化合物) や表面状態 (腐食、変色、破断面) を正確に把握することが重要となります。これらに対して適切な結果、データを得るためには前処理で決まると言っても過言ではありません。
分析・解析手法の選択、フロー、内部構造を把握することの重要性、前処理過程での作り込みや誤った解釈事例を含め、多くの不良現象とその分析・解析事例を紹介いたします。
- 材料の基礎知識
- 元素 (材料) の結合について
- 分子間力
- 元素および物質の特性
- 代表的な機器分析装置
- 表面分析事例
- 実装、接合、接合形態
- パッケージ・実装基板の不具合モード
- パッケージ・実装基板の解析設計、フロー
- パッケージ・実装基板の物理解析と装置、手法
- 試料前処理技術
- 分析手法、観察手法
- データの信頼性、検証
- パッケージ不具合部の断面観察
- はんだ接合部の解析
- ワイヤボンド部の解析
- 導電樹脂接合部の解析
- 接合部のグレイン、化合物観察の重要性
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき 43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
- 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき 23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。
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