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「実装・電子部品等における接合評価、不良解析技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/8 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 東京都 会場・オンライン
2026/10/9 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/10/9 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/10/20 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/22 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ合金、異種金属接合への応用 東京都 会場・オンライン
2026/10/22 ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 オンライン
2026/10/23 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/10/23 チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 オンライン
2026/10/29 ガラス接着技術の基礎と表面処理、応用展開 オンライン
2026/11/10 リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 東京都 会場・オンライン
2026/11/20 アナログ回路設計の基礎と実践 オンライン
2026/12/9 電子部品・半導体における劣化・故障メカニズムと寿命予測の実践 東京都 会場・オンライン
2026/12/15 電子機器・部品・材料の腐食・劣化評価と防止・対策技術 東京都 会場・オンライン
2027/1/22 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2027/1/22 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2027/1/29 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン