技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/8 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 超音波接合の基礎とアルミ・異種金属接合への応用技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/9 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2026/10/20 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/22 | 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ合金、異種金属接合への応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/22 | ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/10/23 | チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 | オンライン | |
| 2026/10/29 | ガラス接着技術の基礎と表面処理、応用展開 | オンライン | |
| 2026/11/10 | リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/11/20 | アナログ回路設計の基礎と実践 | オンライン | |
| 2026/12/9 | 電子部品・半導体における劣化・故障メカニズムと寿命予測の実践 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/12/15 | 電子機器・部品・材料の腐食・劣化評価と防止・対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2027/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2027/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2027/1/29 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
| 2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |