技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
ゼロデフェクトに対応する車載半導体の信頼性 5時間集中講座
ゼロデフェクトに対応する車載半導体の信頼性 5時間集中講座
～品質目標、IC検査率、ESD、EMC、実装信頼性と寿命～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
開催日
- 2015年10月28日(水) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 車載半導体に関連する技術者、研究者、品質担当者
修得知識
- 車載半導体の品質目標
- 車載半導体のIC検査率
- 車載半導体のESD
- 車載半導体のEMC
- 車載半導体の実装信頼性と寿命
プログラム
半導体は車載/非車載に分化しつつある。車載半導体は、「0デフェクト」と言われる品質目標を達成する必要があり、欠陥の「作らず対策」と「流さず対策」が積み重ねられてきた。微細化する最近のICはSi回路基板化し、検査率の低下やイミュニティ設計の欠如が懸念される状況となっている。
本講座では、こうした半導体設計段階での信頼性課題を中心に解説する。
- 自動車技術の動向
- 電子システム開発動向と半導体
- 半導体応用技術
- 電子設計保証
- 電子品質保証
- ゼロデフェクト
- 車載半導体
- 潜在欠陥
- スクリーニング
- 検査率
- テストガードバンド
- 欠陥の流出
- EOS故障
- ESD
- システムレベルESD
- ESD耐量
- ESD故障
- 誤動作
- EMC設計
- 誤動作メカニズム
- ESDイミュニティ
- イミュニティ設計
- 半田寿命
- 質疑応答・名刺交換
講師
- 冨永 保 氏
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/23 | プラズマエッチングの基礎、ダメージ・不良の低減と異常の検出・評価技術 | オンライン | |
| 2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2025/6/24 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
| 2025/6/24 | 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 | オンライン | |
| 2025/6/24 | 全固体電池・材料の最新動向 | オンライン | |
| 2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
| 2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/25 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
| 2025/6/26 | 自動車シートの快適性向上のための評価・計測および解析技術 | オンライン | |
| 2025/6/26 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2025/6/27 | DSAリソグラフィへ向けたブロック共重合体の合成と自己組織化プロセス | オンライン | |
| 2025/6/27 | 硫化物系全固体電池における素材資源・部材開発/製造量産化/試験や安全性に関する動き | オンライン | |
| 2025/6/27 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 初心者のための半導体製造入門 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 先端半導体パッケージに向けた材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/6/30 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 | オンライン | |
| 2025/7/3 | メタマテリアルの基礎とアンテナ分野への応用 | オンライン | |
| 2025/7/3 | ハイブリッド車、電気自動車、燃料電池車等の次世代自動車の事業戦略 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) [書籍 + PDF版] |
| 2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/7/6 | x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) [書籍 + PDF版] |
| 2023/7/6 | x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) |
| 2023/6/9 | 2023年版 リチウムイオン電池市場の実態と将来展望 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/4/6 | 電池の回収・リユース・リサイクルの動向およびそのための評価・診断・認証 |
| 2023/3/10 | 2023年版 二次電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/9/16 | 2022年版 蓄電池・蓄電部品市場の実態と将来展望 |
| 2022/8/19 | 2022年版 リチウムイオン電池市場の実態と将来展望 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
| 2022/6/30 | 二次電池の材料に関する最新技術開発 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |