技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
ゼロデフェクトに対応する車載半導体の信頼性 5時間集中講座
ゼロデフェクトに対応する車載半導体の信頼性 5時間集中講座
～品質目標、IC検査率、ESD、EMC、実装信頼性と寿命～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
開催日
- 2015年10月28日(水) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 車載半導体に関連する技術者、研究者、品質担当者
修得知識
- 車載半導体の品質目標
- 車載半導体のIC検査率
- 車載半導体のESD
- 車載半導体のEMC
- 車載半導体の実装信頼性と寿命
プログラム
半導体は車載/非車載に分化しつつある。車載半導体は、「0デフェクト」と言われる品質目標を達成する必要があり、欠陥の「作らず対策」と「流さず対策」が積み重ねられてきた。微細化する最近のICはSi回路基板化し、検査率の低下やイミュニティ設計の欠如が懸念される状況となっている。
本講座では、こうした半導体設計段階での信頼性課題を中心に解説する。
- 自動車技術の動向
- 電子システム開発動向と半導体
- 半導体応用技術
- 電子設計保証
- 電子品質保証
- ゼロデフェクト
- 車載半導体
- 潜在欠陥
- スクリーニング
- 検査率
- テストガードバンド
- 欠陥の流出
- EOS故障
- ESD
- システムレベルESD
- ESD耐量
- ESD故障
- 誤動作
- EMC設計
- 誤動作メカニズム
- ESDイミュニティ
- イミュニティ設計
- 半田寿命
- 質疑応答・名刺交換
講師
- 冨永 保 氏
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/25 | 高性能有機半導体の分子設計・合成・評価とデバイス作製・応用展開 | オンライン | |
| 2025/11/25 | DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 | オンライン | |
| 2025/11/25 | DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 | オンライン | |
| 2025/11/26 | 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド | オンライン | |
| 2025/11/26 | DC-DCコンバータの基礎と小型化・高効率化 | オンライン | |
| 2025/11/27 | パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 | オンライン | |
| 2025/11/27 | アナログ回路設計技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/11/27 | 次世代レドックスフロー電池の基礎・研究開発から実証・市場動向 | オンライン | |
| 2025/11/28 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
| 2025/11/28 | 次世代レドックスフロー電池の基礎・研究開発から実証・市場動向 | オンライン | |
| 2025/11/28 | 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 | オンライン | |
| 2025/12/3 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/4 | Si、SiC、GaN、Ga2O3パワーデバイスの技術開発動向と日本の現状 | オンライン | |
| 2025/12/4 | 自動運転を支えるセンサフュージョンの最前線 : LiDARが拓く未来 | オンライン | |
| 2025/12/4 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/12/4 | 自動車リサイクルの日本および世界の現状と今後のリサイクル戦略 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 | 東京都 | 会場 |
| 2025/12/5 | EUバッテリー規則の最新技術動向と対応策 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 自動車照明・部材の最新動向/最新アプリケーショントレンド | オンライン | |
| 2025/12/8 | トヨタ Woven Cityの狙いは? OEM大変革時代へ | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/11/30 | EV用電池の安全性向上、高容量化と劣化抑制技術 |
| 2023/11/29 | リチウムイオン電池の拡大、材料とプロセスの変遷 2023 [書籍 + PDF版] |
| 2023/11/29 | リチウムイオン電池の拡大、材料とプロセスの変遷 2023 |
| 2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) |
| 2023/11/14 | x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) [書籍 + PDF版] |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/7/6 | x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) [書籍 + PDF版] |
| 2023/7/6 | x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) |
| 2023/6/9 | 2023年版 リチウムイオン電池市場の実態と将来展望 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/4/6 | 電池の回収・リユース・リサイクルの動向およびそのための評価・診断・認証 |
| 2023/3/10 | 2023年版 二次電池市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/9/16 | 2022年版 蓄電池・蓄電部品市場の実態と将来展望 |
| 2022/8/19 | 2022年版 リチウムイオン電池市場の実態と将来展望 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/30 | 二次電池の材料に関する最新技術開発 |
| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |