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塗布膜形成・乾燥のメカニズムとその制御

塗布膜形成・乾燥のメカニズムとその制御

大阪府 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、レオロジーの基礎から解説し、その応用技術としての塗布乾燥プロセスについて詳解いたします。

開催日

  • 2015年10月7日(水) 12時30分 16時30分

受講対象者

  • 微粒子・粉体に関連する技術者
    • 医薬品
    • 食品
    • 化粧品
    • セラミックス
    • トナー
    • 肥料
    • 化学原料
    • 電子材料
    • 金属材料
    • 電池材料
    • 粉末治金 など
  • 微粒子・粉体を扱う入門者、初心者、これから粉体を扱う方

修得知識

  • レオロジーの基礎知識
  • 微粒子凝集制御・分散制御の基礎知識
  • 塗布膜乾燥における基礎知識

プログラム

塗布プロセスに用いられるスラリーあるいはサスペンジョン.エマルジョンは,分散系と呼ばれる複雑流体である.したがってレオロジー的観点によってその流動特性を把握する必要があるが,今日まで試行錯誤によって検討されている場合がほとんどである.本講ではレオロジーの基礎を講義し,その応用技術としての塗布乾燥プロセスの詳細に触れる.また,塗布乾燥プロセスにおいて重要な乾燥プロセスについて言及し,塗工プロセス全体を俯瞰する.
  1. レオロジーの基礎
    1. ひずみとひずみ速度
    2. 応力と粘度
    3. 複雑流体
  2. 粘度発現のメカニズム
    1. 低分子流体
    2. 微粒子分散系
    3. 高分子流体
  3. 粘弾性流体
    1. マックスウェル要素
    2. フォークト要素
    3. 緩和と遅延
    4. 粘弾性流体の挙動
  4. 粘弾性流体の解析
    1. コーシーの方程式
    2. 擬塑性流体モデル
    3. 粘弾性流体モデル
  5. 微粒子分散系
    1. 分散系の分類
    2. 粒子間相互作用
    3. ゼータ電位
    4. DLVO理論
  6. サスペンジョン
    1. サスペンジョンの粘度
    2. セルモデル
    3. 凝集体分散系の粘度
  7. 粘度測定法
    1. 回転式レオメータ
    2. 細管式粘度計
  8. チクソトロピー
    1. チクソトロピーとは?
    2. チクソトロピー性の発現メカニズム
    3. チクソトロピーモデル
  9. 添加剤による分散・凝集制御
    1. 分散制御
    2. 凝集制御
    3. 凝集剤・分散剤
  10. 流れによる分散・凝集制御
    1. 凝集速度制御
    2. スタティックミキサー
  11. 塗膜の微粒子挙動
    1. 印刷ペーストの粘度履歴
    2. コーティングプロセス
  12. 膜乾燥課程の微粒子挙動
    1. 沈降と乾燥
    2. バインダーによる構造制御

会場

ドーンセンター

4F 中会議室2

大阪府 大阪市 中央区大手前1丁目3-49
ドーンセンターの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

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    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき43,750円 (税別) / 47,250円 (税込)
    • 複数名で同時にお申し込みいただいた場合、1名につき23,139円 (税別) / 24,990円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき46,278円 (税別) / 49,980円 (税込)
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