技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

セラミックコンデンサの技術・市場の動向と将来

電子部品を中心とする

セラミックコンデンサの技術・市場の動向と将来

~スマートフォンやその後継を見据えて~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2015年5月27日(水) 13時00分 ~ 16時00分

プログラム

  1. スマートフォンの市場動向
    1. これまで市場を牽引してきた主な電子機器
    2. どこまでスマートフォンは市場を拡大できるか
    3. スマートフォンを分類すると
    4. スマートフォン市場予測
  2. ポストスマートフォン
    1. スマートフォンの機能を見てみると
    2. ウェアラブル端末
    3. ウェアラブル端末の要件
    4. スマートフォンに欲しい付加機能
    5. スマートフォンの拡張性
    6. 改善か? イノベーションか?
    7. ポストスマートフォンは?
    8. スマートフォンの製品仕様の変化
  3. IoT
    1. IoTとは?
    2. M2Mとは?
    3. M2Mとセンサ
    4. M2Mの全体像と市場
    5. 市場規模
    6. 通信モジュール
  4. 電子部品
    1. 電子部品とは
    2. 受動部品と能動部品
    3. Mooreの法則
    4. 電子部品の進化が携帯電話の小型化へ大きく寄与
  5. セラミックコンデンサ
    1. コンデンサの基礎
    2. コンデンサの役割と種類
    3. セラミックコンデンサの構造
    4. 誘電体の材料
    5. セラミックコンデンサの小型化
    6. 材料技術
    7. セラミックコンデンサの課題
  6. 極小セラミックコンデンサ
    1. 極小セラミックコンデンサとは
    2. 極小電子部品の実装と課題
    3. 今後の課題

講師

  • 梶田 栄 氏
    NPO サーキットネットワーク
    理事長

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 41,000円 (税別) / 44,280円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 55,000円(税別) / 59,400円(税込) (3名まで受講可能)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/9/30 金属・セラミックスの焼結技術 オンライン
2026/9/30 チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題 オンライン
2026/10/8 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/10/8 ファインセラミックス高機能化に向けた成形プロセスの基礎と応用 愛知県 会場
2026/10/9 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/10/9 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/10/13 人を中心にとらえた産業用ロボットシステム応用と開発 オンライン
2026/10/15 人を中心にとらえた産業用ロボットシステム応用と開発 オンライン
2026/10/19 非鉛圧電材料の研究動向と高性能化に向けた展望 オンライン
2026/10/21 チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題 オンライン
2026/10/23 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/10/27 産業現場への実装を起点としたニューラルネットおよび強化学習の原理と活用方法 オンライン
2026/10/27 セラミックグリーンシート成形技術の総合知識 オンライン
2026/10/28 非鉛圧電材料の研究動向と高性能化に向けた展望 オンライン
2026/11/17 セラミックグリーンシート成形技術の総合知識 オンライン
2026/11/19 AI活用の成功を決定づける製造・産業現場データの前処理、加工、整理の進め方 オンライン
2026/11/20 アナログ回路設計の基礎と実践 オンライン
2026/12/1 AI活用の成功を決定づける製造・産業現場データの前処理、加工、整理の進め方 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/2/29 セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2020/10/30 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向
2014/9/20 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/9/20 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/1/25 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2012/12/5 スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/12/5 スマートフォン(多機能携帯電話、タブレット端末を含む) 技術開発実態分析調査報告書
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/3/10 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書
2012/3/5 PEDOTの材料物性とデバイス応用
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/10/5 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書
2011/1/1 セラミックス機能化ハンドブック
1998/6/15 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術
1997/11/1 回路部品の故障モードと加速試験
1987/8/1 機構部品の故障現象と加速試験
1986/12/1 耐ノイズ機器実装設計技術