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「パワーデバイスの高耐熱実装と低温接合技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/7/14 半導体ドライエッチングの基礎とプロセス制御技術 オンライン
2026/7/16 銀焼結接合によるパワーデバイス実装の界面制御と信頼性設計 オンライン
2026/7/16 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ・異種金属接合への展開 オンライン
2026/7/21 パワーデバイスに向けた銅接合材の開発と特性評価 オンライン
2026/7/27 MI、シミュレーションを用いた接着・接合部の界面評価 オンライン
2026/7/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2026/7/29 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/7/29 資源循環に対応する易解体技術トレンドを中心とした接着技術の研究開発動向と課題 オンライン
2026/7/29 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/7/30 パワーデバイスの放熱・冷却技術と熱マネジメント部材の開発 オンライン
2026/7/30 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/7/31 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の現状と展望 オンライン
2026/7/31 データセンター向け半導体封止材の設計と評価 オンライン
2026/8/3 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 オンライン
2026/8/5 エレクトロニクス実装・車載における接合界面の劣化挙動と寿命予測・信頼性評価 オンライン
2026/8/6 電源回路設計入門 (2) オンライン
2026/8/7 プラスチック溶着技術の基礎と応用 東京都 会場・オンライン
2026/8/17 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 オンライン
2026/8/17 大気圧プラズマを用いた表面改質技術と応用に向けたポイント オンライン
2026/8/20 資源循環に対応する易解体技術トレンドを中心とした接着技術の研究開発動向と課題 オンライン
2026/8/24 モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 オンライン
2026/8/25 モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 オンライン
2026/8/26 大気圧プラズマを用いた表面改質技術と応用に向けたポイント オンライン
2026/8/27 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/8/27 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/8/28 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/8/31 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 オンライン
2026/9/3 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/9/8 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/9/11 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2022/12/16 金属ナノ粒子の合成・設計・制御と応用技術
2022/9/20 金属の接合と異種金属接合への応用
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/10/29 金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/25 金属ナノ粒子の合成/構造制御とペースト化および最新応用展開
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/6/28 異種材料接着・接合技術