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薄膜を剥離させないために

薄膜を剥離させないために

~膜応力、密着力制御とその評価~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、界面や表面、膜応力や剥離・破壊の基礎から解説し、密着性改善の考え方、密着力の評価方法について詳解いたします。

開催日

  • 2015年2月20日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 界面や表面、膜応力や剥離・破壊の基本知識
  • 密着性改善の考え方
  • 密着力の評価方法
  • 剥離が発生した場合の対処

プログラム

 本セミナーでは、薄膜の密着性の問題に実践的に対処する際に知っておくべき基本的な内容について、できるだけ平易に解説します。特に、界面や表面、膜応力や剥離・破壊の基本知識と、密着性改善の考え方、密着力の評価方法について詳しく解説します。具体例として、主に金属や無機のスパッタリング薄膜を取り上げますが、さらに樹脂コーティング膜等についても実例を挙げながら解説します。さらに、様々な剥離形態をどのように観察して剥離発生の要因を考えるか、実際に剥離が発生した場合に具体的にどのように対処するかについてクローズアップします。
 初学者、中堅技術者で薄膜の密着性に関して基本知識から習得したい方、新製品開発やトラブルシューティングで密着性に関する技術課題を解決したい方に適した内容です。本講座を通じて、密着性の概略を把握していただき、現象の本質を理解して、個々の技術課題に対応される第一歩となれば幸いです。

  1. なぜ剥離が発生するのか
    1. まずは剥離したところをよく観察しよう
    2. 剥離に影響を与える材料的要因と剥離発生要因の簡単な見分け方
    3. 異種材料間の界面構造はどうなっているのか?
    4. 表面/界面エネルギーと密着力の意味するもの
    5. 密着と粘着・接着との違い
    6. 膜応力とは何か?
    7. 剥離・破壊を理解する考え方の基本
    8. 密着するための条件と剥離を起こさないための条件の違い
  2. 密着性をどのように評価するか
    1. 様々な密着力評価方法の特長と注意点:テープテスト・3点曲げテスト・スクラッチテスト
    2. 密着力の測定値に対する測定条件の影響
    3. スクラッチテストの詳解
    4. スクラッチ法の樹脂材料への展開
    5. 密着強度はどこまで当てになるのか?
  3. 密着性を改善するには
    1. 密着性向上の方法
    2. 異種材料界面と表面/界面の改質手法
    3. 薄膜に生じる欠陥・不良
    4. 成膜プロセスにおける欠陥・不良防止対策
    5. 膜応力を低減するとなぜ密着力は改善するのか
    6. 膜応力低減化の手法
  4. 剥離/密着不良が起こった場合にどのように対処するのか
    1. 対処手順と解析の方法
    2. ケーススタディ1:様々な剥離形態とそこから考察される発生要因
    3. ケーススタディ2:剥離要因の絞込みと対策をおこなう具体例
  5. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 岩村 栄治
    ペルノックス 株式会社 開発センター
    センター長

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5階 第4講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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