技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載半導体の信頼性 5時間講座

車載半導体の信頼性 5時間講座

～品質目標、IC検査率、ESD、EMC、実装信頼性と寿命～
東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーは、重要性を増す、マイクロエレクトロニクスでのEMC、およびパワーエレクトロニクスでのデバイス信頼性と、 「PPMオーダの故障率」から「ゼロデフェクト」へ、車載専用化に向けた信頼性を解説いたします。

開催日

  • 2014年8月28日(木) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 車載半導体に関連する技術者、研究者、品質担当者

修得知識

  • 車載半導体の品質目標
  • 車載半導体のIC検査率
  • 車載半導体のESD
  • 車載半導体のEMC
  • 車載半導体の実装信頼性と寿命

プログラム

動く電子システムとなった自動車では電子システムの信頼性設計が重要である。ISO26262にその設計指針が示されているが、マイコンなど半導体の品質に依存する要素が多い。微細化・低電圧駆動が進む半導体はデバイス設計の段階から車載専用化が必要で、車載半導体は規格・品質でも一般用途と分化し差別化が進んでいる。品質目標も「PPMオーダの故障率」から「ゼロデフェクト」となり、一層のレベルアップが必要とされる。 車載半導体の信頼性はEMCとデバイス寿命に代表されるが、前者は制御系マイクロエレクトロニクスで、後者は拡大するパワーエレクトロニクスで重要さが増している。
  1. 車載電子システムの動向と半導体
    1. マイクロエレクトロニクス
    2. パワーエレクトロニクス
  2. 電子システムの信頼性
    1. ISO26262
    2. 電子信頼性
  3. 車載半導体の品質目標
    1. バスタブカーブ
    2. ゼロデフェクト
  4. ICの検査率
    1. 高耐圧系デジアナIC
    2. 素子欠陥
    3. MOSロジック設計とテスト
    4. テストカバレージ
    5. スクリーニング
    6. ゼロデフェクト
  5. 半導体のESD耐量
    1. ESD試験と放電経路
    2. ESD耐量保証
    3. 微小破壊と揮発性故障
  6. EMC環境
    1. ECUの電磁環境試験
    2. ECUの誤動作
    3. マイコンの誤動作
    4. ESD試験
  7. 半導体のESDイミュニティ
    1. システムレベルESD
    2. 誤動作メカニズムとラッチアップ
    3. ラッチアップのメカニズム
    4. トランジェントラッチアップ
    5. システムLSIのEMC設計
  8. 実装信頼性
    1. パワーデバイスの寿命
    2. 半田寿命
    3. パッケージ技術
    • 質疑応用・名刺交換
ページのトップヘ

講師

ページのトップヘ

会場

ゆうぽうと

5F くれない東

東京都 品川区 西五反田8-4-13
ゆうぽうとの地図
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名同時申込みで1名分無料
    • 1名あたり定価半額の22,500円(税別) / 24,300円 (税込)
    • 2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
    • 同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
    • 3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で受講できます。
    • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/18 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/18 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
2025/8/19 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/8/20 リチウムイオン電池のバインダーの基礎と開発動向 オンライン
2025/8/20 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2025/8/20 半導体技術の全体像 オンライン
2025/8/20 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/8/21 半導体技術の全体像 オンライン
2025/8/22 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 オンライン
2025/8/22 各種パワーデバイスの特徴・技術動向と今後の課題 オンライン
2025/8/25 インバータ入門 東京都 会場
2025/8/25 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
2025/8/25 EMC設計入門 オンライン
2025/8/25 LiB電極作製におけるウエットプロセスとドライプロセス オンライン
2025/8/26 電気自動車用インバータの現状・課題とパワーモジュールの高出力密度化・高耐熱化・高耐圧化 オンライン
2025/8/26 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る オンライン
2025/8/26 LiB電極作製におけるウエットプロセスとドライプロセス オンライン
2025/8/27 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き オンライン
2025/8/27 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2025/8/27 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書
2013/9/11 新しい磁気センサとその応用
2013/5/24 分散型電源導入系統の電力品質安定化技術
2013/5/17 2013年版 リチウムイオン電池市場の実態と将来展望
2013/4/15 リチウムイオン電池 製品・材料・用途別トレンド 2013
2013/4/5 2013年版 キャパシタ市場・部材の実態と将来展望
2013/3/30 電池の充放電技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/3/30 電池の充放電技術 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2012/12/10 スマートシティの電磁環境対策
2012/11/9 2013年版 蓄電デバイス市場・部材の実態と将来展望
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2012/10/12 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2012/9/3 2012年版 燃料電池市場・部材の実態と将来展望
2012/8/31 カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/8/31 カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書
2012/7/26 EV・HVに向けた車載用インバータ
2012/7/13 '13 一次電池・二次電池業界の実態と将来展望
ページのトップヘ