動く電子システムとなった自動車では電子システムの信頼性設計が重要である。ISO26262にその設計指針が示されているが、マイコンなど半導体の品質に依存する要素が多い。微細化・低電圧駆動が進む半導体はデバイス設計の段階から車載専用化が必要で、車載半導体は規格・品質でも一般用途と分化し差別化が進んでいる。品質目標も「PPMオーダの故障率」から「ゼロデフェクト」となり、一層のレベルアップが必要とされる。 車載半導体の信頼性はEMCとデバイス寿命に代表されるが、前者は制御系マイクロエレクトロニクスで、後者は拡大するパワーエレクトロニクスで重要さが増している。

1. 車載電子システムの動向と半導体
   1. マイクロエレクトロニクス
   2. パワーエレクトロニクス
2. 電子システムの信頼性
   1. ISO26262
   2. 電子信頼性
3. 車載半導体の品質目標
   1. バスタブカーブ
   2. ゼロデフェクト
4. ICの検査率
   1. 高耐圧系デジアナIC
   2. 素子欠陥
   3. MOSロジック設計とテスト
   4. テストカバレージ
   5. スクリーニング
   6. ゼロデフェクト
5. 半導体のESD耐量
   1. ESD試験と放電経路
   2. ESD耐量保証
   3. 微小破壊と揮発性故障
6. EMC環境
   1. ECUの電磁環境試験
   2. ECUの誤動作
   3. マイコンの誤動作
   4. ESD試験
7. 半導体のESDイミュニティ
   1. システムレベルESD
   2. 誤動作メカニズムとラッチアップ
   3. ラッチアップのメカニズム
   4. トランジェントラッチアップ
   5. システムLSIのEMC設計
8. 実装信頼性
   1. パワーデバイスの寿命
   2. 半田寿命
   3. パッケージ技術
• 質疑応用・名刺交換