技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電子機器設計者のための放熱技術入門
これから放熱技術を学ぶ方、初心者のための
電子機器設計者のための放熱技術入門
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2013年3月15日(金) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 電子機器の設計者
- 放熱設計を学ぶ予定の方、設計者
修得知識
- 伝熱工学の基礎
- 半導体パッケージ、プリント配線板の基本構造と低熱抵抗化
- 放熱部品の取り扱い方法
プログラム
- 伝熱工学の基礎
- 伝導、対流、放射
- 理論から考えた効率的な放熱方法
- 簡易式を用いたブロックの温度計算方法
- 半導体パッケージの熱抵抗測定方法
- 半導体パッケージの熱抵抗の定義
- 熱抵抗測定方法 (JEDEC規格)
- 熱抵抗値に関する留意事項
- データシートに記載されている熱抵抗値の意味に関する説明です。
- 半導体パッケージの基本構造と低熱抵抗化
- BGA
- QFP
- 半導体パッケージの放熱構造を理解していただきます。
- プリント配線板による部品の低熱抵抗化
- 基板層数、銅箔厚、銅箔残存率等による部品の熱抵抗値の変化
- 放熱部品の取り扱い方法
- 各種ヒートシンクの特徴
- プレート型ヒートシンクのサイズ決定方法
- 熱伝導材料 (放熱シート、グリース、等) の特徴
講師
- 横堀 勉 氏産学官連携ものづくり研究機構
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
:
55,000円 (税別) / 57,750円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能) - 早期申込割引:
2012年11月7日 17:00までのお申込は、
1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
テキストについて
テキストとして、「 電子機器設計者のための放熱技術入門 」を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代（実費）を合わせて請求させていただきます。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2025/7/23 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2025/7/24 | 水の動きで読み解く半導体洗浄のポイント | オンライン | |
| 2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥の特定、評価技術とその動向、課題 | オンライン | |
| 2025/7/24 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/25 | 半導体製造プロセス技術 入門講座 | オンライン | |
| 2025/7/28 | マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用 | オンライン | |
| 2025/7/28 | 半導体を取り巻く輸出管理規制の最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/29 | 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2025/7/29 | 半導体産業の今後の見通し、日本のあるべき姿 | オンライン | |
| 2025/7/30 | ガラス基板の開発動向と製造プロセス、加工技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 5G/Beyond 5Gで求められるノイズ対策・電磁波シールド・吸収材料の設計・技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 高熱伝導材料の基本、配合設計と熱マネジメント技術 | 東京都 | 会場 |
| 2025/7/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
| 2025/7/30 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/7/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2025/7/31 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |