技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、3次元積層の原理・構造などの基礎から解説し、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術について詳解いたします。
2次元半導体の集積プロセス技術の物理的限界が近づき、3次元積層への移行が急務になってきた。高速化において、光信号でつなぐ光配線実装技術が脚光を浴びている。しかし、高速化のための光関連部品の低コスト化が実現されず、実用化されていない。また、無線で実装を簡素にする低コスト技術は進められているが、電源供給が無線化さていないという技術的な問題点がある。
今後のブレークスルーは、マルチチップモジュール構造を有する回路装置の低背化、小型化、システム化が可能な回路装置および回路装置パッケージ技術の提供であろう。
3次元積層回路装置、3次元回路実装技術の開発により、デバイス設計の自由度を高くなり、低層で低コストな基板の採用が可能となり、さらに小型化、低発熱、大容量化が可能となる。
本講演では、3次元積層の原理・構造、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術などについて解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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