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3次元積層回路装置、3次元回路実装技術

3次元積層回路装置、3次元回路実装技術

~省電力化、低コスト化、小型化、低発熱、大容量化~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、3次元積層の原理・構造などの基礎から解説し、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術について詳解いたします。

開催日

  • 2011年10月3日(月) 10時30分16時30分

受講対象者

  • 電子機器・回路実装に関連する技術者
    • 3次元回路設計
    • 3次元積層回路装置
    • 3次元回路実装

修得知識

  • 3次元積層の原理・構造
  • 3次元積層回路装置
  • 回路装置パッケージ技術

プログラム

 2次元半導体の集積プロセス技術の物理的限界が近づき、3次元積層への移行が急務になってきた。高速化において、光信号でつなぐ光配線実装技術が脚光を浴びている。しかし、高速化のための光関連部品の低コスト化が実現されず、実用化されていない。また、無線で実装を簡素にする低コスト技術は進められているが、電源供給が無線化さていないという技術的な問題点がある。
 今後のブレークスルーは、マルチチップモジュール構造を有する回路装置の低背化、小型化、システム化が可能な回路装置および回路装置パッケージ技術の提供であろう。
 3次元積層回路装置、3次元回路実装技術の開発により、デバイス設計の自由度を高くなり、低層で低コストな基板の採用が可能となり、さらに小型化、低発熱、大容量化が可能となる。
 本講演では、3次元積層の原理・構造、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術などについて解説する。

  1. 2次元LSIの限界と3次元積層技術の課題
    1. 3次元積層技術の応用範囲
    2. 電子集積回路と光集積回路の比較
    3. LSIの3次元技術の課題
    4. 無線による実装技術の課題
  2. 3次元集積回路装置の開発目標
    1. 半導体チップ・インタポーザ間配線
    2. バックプレーン配線
    3. 基板間可動ケーブル
  3. 3次元回路実装技術の内容
    1. 3次元積層ボンディング技術
    2. 半導体チップ・インタポーザ配線
    3. 内蔵IC間ボンディング回路実装技術
    4. 基板間可動ケーブル回路実装技術

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2011年6月28日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。
本セミナーは終了いたしました。

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