技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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株式会社東芝
大分工場
品質保証部
部長
石井 省次
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/11/6 | 経済的リスクを元に算出する「検査基準・規格値と安全係数」決定法 | オンライン | |
2024/11/6 | 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 | オンライン | |
2024/11/11 | 外観検査を自動化する知識と技術 | オンライン | |
2024/11/12 | 新製品開発に役立つ信頼性設計・評価と加速試験の進め方 | オンライン | |
2024/11/12 | 先端半導体パッケージの技術トレンドと基板材料の開発動向 | オンライン | |
2024/11/12 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
2024/11/12 | 品質管理の基礎 (2) | オンライン | |
2024/11/12 | 二酸化ゲルマニウム (GeO2) の特徴および最新動向 | オンライン | |
2024/11/12 | セラミックスの破壊メカニズムと強度試験・信頼性評価 | オンライン | |
2024/11/12 | 食品製造における品質保証の基本 | オンライン | |
2024/11/13 | ウルトラワイドギャップ半導体、次々世代パワー半導体の設計開発、材料素材、今後の展望 | オンライン | |
2024/11/13 | 先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/11/14 | 加速試験の基本と製品開発での応用 | オンライン | |
2024/11/14 | 品質不良ゼロを実現するヒューマンエラー防止策3H (初めて、変更、久しぶり) の進め方 | オンライン | |
2024/11/14 | 2024年最新の半導体動向と半導体製造産業参入へのカギ | オンライン | |
2024/11/14 | 品質管理の基礎 (3) | オンライン | |
2024/11/15 | 新製品の「生産立ち上げ」における準備とその進め方 | オンライン | |
2024/11/15 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/16 | CMC部門・研究部門での電子実験ノート利用における規制の実務対応 | オンライン | |
2024/11/18 | ALD技術/ALE技術の基礎と半導体材料・デバイスへの応用展開 | オンライン |
発行年月 | |
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2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2006/3/10 | 信頼性抜取り試験・加速試験とデータ解析 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/11/1 | EOS/ESD対策ハンドブック |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |