第1章 パターン設計の位置付け

• 1. 製品開発の流れ
• 2. パターン設計と信頼性

第2章 バイポーラICの種類とその特徴

• 1. バイポーラICの種類
• 2. 機能分類とパターン設計との関係
  • 2.1 低周波増幅回路
  • 2.2 高周波増幅回路
  • 2.3 変換回路
  • 2.4 定電圧電源回路
• 3. 増幅作用
  • 3.1 トランジスタの基本モデル
  • 3.2 エミッタ接地増幅回路
  • 3.3 ベース接地増幅回路
  • 3.4 コレクタ接地増幅回路
  • 3.5 組合せによる増幅回路
• 4. 複合プロセス
  • 4.1 I2L+バイポーラ
  • 4.2 MOS+バイポーラ

第3章 バイポーラICを構成する素子

• 1. 能動素子
  • 1.1 npnトランジスタ
  • 1.2 pnpトランジスタ
• 2. 受動素子
  • 2.1 抵抗の種類と特長
  • 2.2 拡散抵抗の設計法
  • 2.3 容量
• 3. 寄生素子
  • 3.1 寄生トランジスタ
  • 3.2 寄生容量と寄生抵抗

第4章 製造プロセス設計とパターン設計

• 1. 基本プロセスの概要
  • 1.1 ペレッタ製造工程
• 2. プロセス設計のポイントとパターン設計標準
  • 2.1 パターン設計の準備

第5章 回路設計資料とパターン設計者への要求

• 1. 回路設計資料ができる迄 (回路設計のプロセスのポイントについて)
• 2. 回路設計資料とは (回路設計資料の書き方と読み方)
  • 2.1 DD資料書き方 (回路設計者からみて) の留意点について
  • 2.2 DD資料読み方 (回路設計者からみて) の留意点について
• 3. 回路設計者が要求する事は何か
  … 素子配置、配線のしかた、ペア性等について

第6章 パターン設計実例

• 1. パターン設計手順
  • 1.1 準備
• 2. パターン設計上の注意事項
  • 2.1 ブロック
  • 2.2 抵抗のペア性
  • 2.3 トランジスタのペア性
  • 2.4 二層配線
  • 2.5 VCC、GNDライン
  • 2.6 まとめ
• 3. ペレット・プロセスの概要