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高熱伝導ポリマー複合材料のためのフィラー最密充填・ハイブリッド化設計

高熱伝導ポリマー複合材料のためのフィラー最密充填・ハイブリッド化設計

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、ポリマーへのフィラーの分散、充填技術、熱伝導率評価法と熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法について解説いたします。

配信期間

  • 2026年8月28日(金) 13時00分 ~ 2026年9月4日(金) 16時00分

お申し込みの締切日

  • 2026年9月2日(水) 16時00分

修得知識

  • 高熱伝導ポリマー複合材料に用いられるフィラーの種類・形状・粒度分布の基礎
  • フィラー高充填化に伴う粘度上昇、粒度分布が粘度に与える影響
  • Farris理論を用いたフィラー充填複合材料の粘度予測
  • 高熱伝導率と低粘度を両立するフィラー最密充填構造設計のポイント
  • RVEモデルを用いた数値シミュレーションによる充填構造設計の考え方
  • フィラーハイブリッド化による高熱伝導ポリマー複合材料の開発事例

プログラム

 近年、フィラー充填複合材料の熱伝導率を向上させる技術として、フィラー最密充填構造形成技術とフィラーハイブリッド化技術が注目されている。
 本セミナーでは、フィラー充填構造と粘度の関係、フィラー最密充填構造設計技術、数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計、フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例について詳細に解説する。

  1. 高熱伝導ポリマー複合材料に用いられるフィラーの基礎
    1. フィラーの種類と熱伝導率
    2. フィラーの形状
    3. フィラーの粒度分布
  2. フィラー高充填化に伴う粘度上昇と粒度分布の影響
    1. フィラー充填複合材料の粘度予測式
    2. Farris理論による粒度分布を考慮したフィラー充填複合材料の粘度予測
  3. 高熱伝導率と低粘度を両立するフィラー最密充填構造設計
    1. Milewskiのフィラー最密充填実験
    2. フィラー最密充填による複合材料の高熱伝導率と低粘度の両立
  4. 数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計
    1. 代表体積要素 (RVE) モデルの構築
    2. 粒子モデルの最密充填構造設計
    3. 繊維モデルの最密充填構造設計
    4. 粒子・繊維ハイブリッドモデルの最密充填構造設計
    5. 粒子・平板ハイブリッドモデルの最密充填構造設計
  5. フィラーハイブリッド化による高熱伝導ポリマー複合材料の開発事例
    1. 国内外の開発事例
    2. アルミナ・炭素繊維とカーボンナノチューブのハイブリッド化
    3. アルミナ・窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
    4. 窒化ホウ素とアルミナ微粒子のハイブリッド化
    • 質疑応答

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年8月28日〜9月4日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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