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半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術

半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、三次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

配信期間

  • 2026年2月26日(木) 10時30分2026年3月9日(月) 16時30分

お申し込みの締切日

  • 2026年2月26日(木) 10時30分

受講対象者

  • システム設計に携わり、半導体の温度予測、熱設計に興味のある方
  • 半導体材料開発等に携わる方
  • 半導体の温度予測、熱設計に関心のある方
  • 半導体の発熱メカニズムについて学びたい方

修得知識

  • 半導体の熱設計に関する基礎知識
  • 半導体パッケージの構成と熱の流れ
  • 半導体の熱シミュレーションのしくみ、考え方
  • 熱回路網を用いた温度予測、伝熱経路の把握手法
  • 半導体の熱モデルの開発動向

プログラム

 近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。
 本セミナーでは、これらの半導体の構造や発熱メカニズムから、伝熱経路の種類と主な放熱機構、温度予測手法や伝熱経路のボトルネック把握手法等について解説する。

  1. 半導体のジャンクション温度と熱設計基礎
    1. 半導体パッケージとジャンクション温度
      1. 半導体パッケージ概要
      2. ジャンクション温度の定義
    2. 伝熱の形態と熱抵抗
      1. 伝熱の3つの形態
      2. 熱抵抗とその考え方
    3. 半導体の発熱
      1. マイクロプロセッサ (集積回路) の発熱
      2. パワー半導体の発熱
    4. ターゲットの熱抵抗と採用すべき放熱機構の考え方
      1. ターゲットの熱抵抗
      2. 採用すべき放熱機構の考え方
  2. 半導体パッケージの伝熱経路と放熱機構
    1. マイクロプロセッサ (集積回路) の伝熱経路
      1. マイクロプロセッサパッケージの構造と放熱
      2. マイクロプロセッサで採用される放熱機構
    2. パワー半導体の伝熱経路
      1. ディスクリートパワー半導体の伝熱経路と放熱
      2. パワーモジュールの伝熱経路と放熱
    3. パソコン等で採られる温度制御・電力制御のしくみ
      1. 温度・電圧制御
      2. TDPと熱制御の関係
  3. 半導体の温度予測と伝熱経路の把握
    1. 半導体パッケージモデルの種類と概要 (三次元シミュレーション)
    2. マイクロプロセッサの温度予測 (三次元シミュレーション)
      1. シミュレーションモデルの構成
      2. マイクロプロセッサの温度予測事例
    3. パワー半導体の温度予測 (三次元シミュレーション)
      1. シミュレーションモデルの構成
      2. ディスクリートパワー半導体の温度予測事例
    4. 熱回路網による高速なシミュレーション
      1. 熱回路網の構成
      2. 熱回路網を用いた非定常温度予測
    5. 半導体の伝熱経路の把握
      1. 熱回路網による熱抵抗のブレークダウン
      2. 熱インピーダンス分布による熱抵抗・熱容量の分布の可視化
    • 質疑応答

講師

  • 西 剛伺
    足利大学 工学部 創生工学科 電気電子分野
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
  • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

アーカイブ配信セミナー

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年2月26日〜3月9日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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