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先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術

先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術

～EUV・光電融合から先端パッケージ/RDL、新エッチング技術対応まで～
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概要

本セミナーでは、リソグラフィ工程をはじめ、エッチング、先端パッケージ、チップ間接続・RDLへとレジストの適用が広がる各工程での要求特性を体系的に解説いたします。

開催日

  • 2026年2月13日(金) 10時00分 ～ 17時00分

修得知識

  • リソグラフィ、レジストの基礎知識、要求特性、最新技術
  • 先端パッケージ技術の基礎知識
  • 再配線層形成プロセスの基礎知識、最新技術

プログラム

　メモリー、マイクロプロセッサ等の半導体の高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い益々大きくなっています。一方、生成AIの進化と共に莫大なデータ処理がデータセンターや基地局に集まりその処理を超高速度に低消費電力かつ低損失に行うために、半導体チップに対して更なる大きな要求がなされています。このためリソグラフィ技術による微細化 (半導体前工程) に加えて、積層の進化軸 (先端パッケージ;半導体後工程) がクローズアップされています。
　本講演では、半導体のトレンド、デバイス、リソグラフィ、パッケージの最新の各ロードマップを述べた後、半導体プロセスの基礎、リソグラフィの基礎を解説します。次にデバイスの微細化を支えるレジストについて基礎と最新技術、剥離技術の詳細を解説し、リソグラフィの最新技術を紹介します。次に先端パッケージ技術の基礎と課題、今後の展望を解説します。続いてパッケージ技術で用いられている様々なレジストの特性、用途を述べます。今後の微細化が求められるチップ間の接続に必要な再配線層 (RDL:Re-Distribution Layer) 形成プロセスの現状と要求・課題、今後の展望を解説します。最後にレジストの技術展望、市場動向についてまとめます。

  1. ロードマップ
    1. 半導体のトレンド
    2. デバイスのロードマップ
    3. リソグラフィのロードマップ
      1. リソグラフィへの要求特性
      2. 微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢
    4. パッケージのロードマップ
    5. 最先端デバイスの動向
  2. 半導体プロセスの基礎
  3. リソグラフィの基礎
  4. レジストの基礎と最新技術、剥離技術
    1. 溶解阻害型レジスト
      1. g線レジスト
      2. i線レジスト
    2. 化学増幅型レジスト
      1. KrFレジスト
      2. ArFレジスト
      3. 化学増幅型レジストの安定化技術
    3. ArF液浸レジスト/トップコート
      1. ArF液浸リソグラフィの特徴
      2. ArF液浸レジスト/トップコートの要求特性
      3. ArF液浸レジスト/トップコートの設計指針
    4. EUVレジスト
      1. EUVレジストの特徴
      2. EUVレジストの要求特性
      3. EUVレジストの設計指針
        1. EUVレジスト用ポリマー
        2. EUVレジスト用酸発生剤
      4. EUVレジストの課題と対策
        1. 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
        2. ランダム欠陥 (Stochastic Effects)
      5. EUVレジストの動向
        1. ネガレジストプロセス
        2. ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
      6. EUVメタルレジスト
        1. EUVメタルレジストの特徴
        2. EUVメタルレジストの性能
        3. EUVメタルドライレジストプロセス
    5. 新エッチング技術対応レジスト
      1. クライオエッチング用レジスト
    6. レジストの剥離技術
      1. 剥離液の種類と特性
      2. 剥離液の用途
  5. リソグラフィの最新技術
    1. ダブルパターニング、マルチパターニング
      1. リソーエッチ (LE) プロセス
      2. セルフアラインド (SA) プロセス
    2. EUVリソグラフィ
      1. EUVリソグラフィの特徴
        1. 露光装置
        2. 光源
        3. マスク
        4. プロセス
    3. 自己組織化 (DSA) リソグラフィ
      1. グラフォエピタキシー
      2. ケミカルエピタキシー
    4. ナノインプリントリソグラフィ
      1. 加圧方式
      2. 光硬化方式
      3. 露光装置
      4. 光電融合への適用
  6. 先端パッケージ技術の基礎と課題、今後の展望
    1. Flip-Chip BGA (FC-BGA)
    2. Fan-Out Wafer-Level Package (FOWLP)
      1. Integrated Fan-Out (InFO)
    3. 2.5D パッケージング
      1. シリコンインターポーザー型
        • CoWoS-S
        • I-CubeS
      2. 有機インターポーザー型
        • CoWoS-R
        • R-Cube
      3. シリコンブリッジ型
        • CoWoS-L
        • EMIB
        • I-CubeE
    4. 3DIC
  7. パッケージ技術で用いられるレジストの特性・用途
    1. 厚膜レジスト
      1. 厚膜レジストの用途
      2. 厚膜レジストの性能と課題
      3. 厚膜レジストの材料
    2. ドライフィルムレジスト
    3. ソルダーレジスト
  8. 再配線層/RDL形成プロセスの現状と要求・課題、今後の展望
    1. ロードマップ
    2. SAP方式
    3. ダマシンCMP方式
      • ダマシンCMP用パターン形成方法
  9. レジストの技術展望、市場動向
    • 質疑応答
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講師

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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 42,000円 (税別) / 46,200円 (税込)
複数名
: 27,500円 (税別) / 30,250円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 27,500円(税別) / 30,250円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 82,500円(税別) / 90,750円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
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  • 他の割引は併用できません。
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アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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