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半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法

実務で役立つ実践知識習得のための

半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法

~半導体・回路素子の寿命を考える~
東京都 開催 会場・オンライン 開催
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  • ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

本セミナーでは、寿命をもつ電子部品の故障モード、電子部品に欠陥を内在した場合の寿命故障モード、寿命予測の考え方、部品ごとの寿命予測法について様々なやり方を実務的・現実的に、事例・データを交えて解説いたします。

開催日

  • 2026年1月30日(金) 10時00分16時50分

受講対象者

  • 設計、試験、品質保証、クレーム処理に従事する技術者

修得知識

  • 寿命をもつ電子部品とその故障モード
  • 電子部品に一定の欠陥を内在した場合の寿命故障モード
  • 寿命予測の考え方
  • 部品ごとの寿命予測法

プログラム

 この講座は電子部品、なかでも「半導体には寿命がない」そう思われている方々、あるいは形あるものいずれは壊れるのだらか寿命はあるとおもいながらもどう考えていいかわからない方々に対する講座である。半導体から回路素子、電子部品に広げて寿命のある部品ごとに故障モード、メカニズム並びに寿命予測と対策について解説する。寿命とは工場出荷から機能が果たせなくなるまでの時間、回数で、これに統計的要素を加えると50%の累積故障の点が平均寿命で、業界ごとに10%、5%,1%などといった累積故障の割合の点を保証寿命として決めている。専門的にいえば、故障率が増加に転ずる変曲点の時間、回数が寿命である。
 寿命対策で最も良いのは耐久限度といわれる、いくら使っても寿命のこないストレス以下で使うこと、次いで負荷軽減設計といわれる故障の起こるストレス限界点より余裕をとったところで使うようにして寿命を延命して商品ライフの中では寿命が来ないようにすること、致命故障、重大故障の故障モードは起きないようにフールプルーフ、フェイルセーフ、フェイルソフトなどといった安全設計をすること、最後の打ち手は寿命を知って交換時期を決め、メンテナンス計画に生かすことである。寿命予測に用いる加速係数は相対値であるからまだ容易に求まるが、寿命は絶対値であるので材料、構造によって変わり、これを求めるのは容易なことではない。その予測法はアレニウス則やラーソンミラー則に限ることなく多様な手法があり、実務的で簡便な手法もある。テキストには寿命予測事例50を取り込んであり、部品ごとの寿命因子の解説もある。これらを知って自社、自分に一番あったやり方をこの講座から見出だしてほしい。

  1. 基本的な考え方
    1. 寿命故障率増加型故障モードと故障率一定型故障モード
    2. 耐久限度・疲労限度
    3. 平均寿命・特性寿命・最低保証寿命
    4. 特性保証 (スペック保証) ・機能保証 (動作保証) ・極値保証 (故障モード保証)
  2. 代表的な寿命故障モードとその寿命の因子となる構造因子の関係
    1. IC・トランジスタ (湿度劣化寿命、ワイヤ接合劣化寿命)
    2. ダイオード (回復動作サージ劣化寿命)
    3. パワーMOSFET
      • ワイヤ接合破壊寿命
      • 酸化膜劣化寿命
      • ダイボンド接合破壊寿命
    4. IGBT
      • ダイボンド接合破壊寿命
      • 酸化膜劣化寿命
    5. LED
      • ワイヤ断線寿命
      • 光劣化寿命
      • 硫化劣化寿命
    6. 炭素皮膜抵抗
      • 電食寿命
      • パルスサージ破壊寿命
    7. アルミ電解コンデンサ
      • ドライアップ寿命
      • 温度・電圧・リップル複合劣化寿命
    8. フィルムコンデンサ
      • 熱劣化寿命
      • 湿度劣化寿命
    9. バリスタ
      • サージ劣化寿命
    10. 積層セラミックコンデンサ
      • 電極間リーク劣化寿命
      • 高電界耐圧劣化寿命
    11. セラミック振動子
      • 熱応力配向劣化寿命
    12. リレー・スイッチ
      • 接点開閉寿命
      • トラッキング寿命
      • 応力腐食寿命
    13. コネクタ
      • 摺動摩耗寿命
    14. トランス、ソレノイド、コイル
      • 加水分解劣化寿命
      • 溶剤劣化寿命
    15. EE-PROM
      • 書き込み消去寿命
    16. はんだ接続・基板
      • 熱疲労寿命
      • リーク劣化寿命
      • クリープ劣化寿命
  3. 基本的な寿命予測法
    1. ファーストフェイラーポイントにおけるワイブルパラメータmの当てはめ法
    2. 対数直線化法
    3. べき乗則法
    4. 極値確率紙法
    5. アレニウス則法
    6. ラーソンミラー則法
    7. ウイリアム・ランデル・フェリー則法
    8. 重回帰分析による複数因子が絡む寿命の推定法
    9. 材料S-Nデータをつかった寿命推定法
    10. 市場回収品ないしは市場実験品からの劣化度測定データからの寿命推定法
    11. 故障メカニズムに着目した損傷度比較による寿命推定法
  4. 部品ごとの寿命予測の主要な事例
    1. IC、トランジスタ
      1. 湿度劣化寿命
        • ワイブル解析による予測法
        • 水蒸気圧則による予測法
        • べき乗則による予測法 (アイリング則)
      2. 酸化膜劣化寿命
    2. 整流ダイオード
      1. 回復動作サージ劣化寿命
        • ワイブル解析による予測法
        • 対数直線化による予測法
        • べき乗則による予測法 (アイリング則)
      2. 湿度劣化寿命
    3. パワーMOS-FE、パワートランジスタ
      1. ワイヤ接合破壊寿命 (パワーサイクル寿命)
        • 対数直線化による予測法
        • アレニウス則による予測法
        • べき乗則による予測法 (アイリング則)
      2. 酸化膜劣化
      3. ダイボンド接合劣化寿命
    4. IGBT
      1. ダイボンド接合劣化
        • 対数直線化による予測法 (アレニウス則)
        • べき乗則による予測法 (アイリング則)
      2. 酸化膜劣化
    5. LED
      1. ワイヤ接合劣化寿命
        • 対数直酸化による予測法
        • べき乗則による予測法
      2. 熱劣化寿命
        • アレニウス則による予測法
        • べき乗則による予測法
        • 時間重ね合わせ則による予測法 (ウイリアムズ・ランデル・フェリー則)
        • ラーソンミラー則による予測法
      3. 硫化劣化寿命
        • 市場硫化腐食量からの比較解析法
    6. アルミ電解コンデンサ
      1. ドライアップ寿命
        • 形状パラメータm当てはめによる予測法
        • アレニウス則による予測法
        • 温度・電圧・リップル電流の組み合わせによる予測法
      2. 封止ゴム劣化による電解液漏れ寿命
    7. バリスタ
      1. サージ劣化寿命
      2. 熱劣化寿命
    8. 炭素皮膜抵抗
      1. 電食寿命
      2. パルスサージ寿命
    9. フィルムコンデンサ
      1. 熱劣化寿命
        • 時間重ね合わせ則による予測法 (ウイリアムズ・ランデル・フェリー則)
      2. 圧縮割れ劣化寿命
        • 水蒸気圧則による予測法
    10. 積層セラミックコンデンサ
      1. 電極間リーク劣化寿命
        • ワイブル解析からの予測法
        • べき乗則からの予測法
      2. 高電界短絡現象によるリーク寿命
        • ワイブル解析からの予測法
        • 対数直線化による予測法
    11. セラミック振動子
      1. 熱疲労寿命
        • インピーダンス特性と位相特性の関係
        • 熱疲労の逆n乗則による予測法
    12. トランス、ソレノイド、コイル
      1. 加水分解劣化寿命
        • ワイブル解析による予測法
        • べき乗分布のあてはめによる予測法
        • 水蒸気圧則による予測法
      2. 溶剤劣化寿命
    13. コネクタ
      1. 摺動摩耗寿命
        • べき乗則による予測法
      2. 局部電池腐食寿命
    14. リレー、スイッチ
      1. 接点開閉寿命 (接点消耗、接点転移、接点溶着)
        • ワイブル解析による予測法
        • べき乗分布のあてはめによる予測法
        • 累積損傷則による予測法 (S-N則)
        • 重回帰分析による予測法
      2. 酸化劣化寿命
        • アレニウス則からの予測法
        • べき乗則からの予測法
        • 市場データ比較解析法による予測法
      3. 応力腐食割れ寿命
    15. はんだ接続並びに基板
      1. はんだ熱疲労寿命
        • コフィン・マンソン修正則による予測法
        • はんだ合金材S-N曲線からの予測法
      2. はんだクリープ寿命
        • ラーソンミラー則による予測法
        • アレニウス則からの予測法
  5. 質疑応答

講師

会場

TH企画 セミナールーム
東京都 港区 芝4丁目5-11 芝プラザビル 5F
TH企画 セミナールームの地図

主催

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お問い合わせ

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受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

受講者の声

  • 講師の貴重な経験、資料を伝えていただきました。テキストもしっかりしており、内容も充実しているのでありがたいです。
  • 難しいテーマをわかり易く説明いただいたと思っている。自分に理論的な知識がなく、難易度は高かったが大変有意義なセミナーだった。
  • 本セミナを通して電子部品の調達や現場の監査で気をつけなければいけない点を学べた
  • テキストが充実しており驚きました。セミナー内でおっしゃったようにさらに読み直して理解を深めたい。
  • 聞きたかった内容 (電子部品毎の故障モード) がわかり満足している。個別の質問もできたので有意義でした。

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

  • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
  • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
  • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

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  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年2月6日〜12日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
本セミナーは終了いたしました。

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